高通預計將在 2021 年下半年推出新的處理器型號，順應近年來(lái)推出的趨勢。該信息來(lái)自泄漏專(zhuān)家 Abhishek Yadav，他在 Geekbench 平臺中發(fā)現了一種新芯片。

顯然，處理器將是驍龍 888+——驍龍 888 的略微改進(jìn)版本，頂級芯片組，專(zhuān)門(mén)用于 2020 年 12 月發(fā)布的 IA 和 5G。

名稱(chēng)尚未確定，但該芯片以不同的技術(shù)規格出現在 Geekbench 上，但代號為 Lahaina，與傳統的驍龍 888 相同。

根據基準測試，Plus 版本將配備四個(gè)低功耗 1.80GHz 內核、三個(gè) 2.4GHz Cortex-A78 內核和一個(gè)高達 3GHz 的專(zhuān)注于性能的內核。

測試中使用的模型是具有 6 GB RAM 的 Android 11 設備，但它只是此類(lèi)分析的標準模型。目前還沒(méi)有關(guān)于高通新處理器的官方詳細信息，包括發(fā)布日期或是否為驍龍 888+。