Realme宣布了其在印度的下一個(gè)5G智能手機的發(fā)布日期。這是Realme 8 5G,它將是印度第一款采用聯(lián)發(fā)科技Dimensity 700芯片組的手機。該智能手機計劃于4月22日推出。

Realme已安排了一次數字活動(dòng),即將在印度推出其即將推出的5G手機。該活動(dòng)將于4月22日下午12:30舉行,該活動(dòng)將在Realme的YouTube和Facebook頻道上進(jìn)行現場(chǎng)直播。到目前為止,該公司僅透露Realme 8 5G將由聯(lián)發(fā)科Dimensity 700處理器提供動(dòng)力。聯(lián)發(fā)科技的芯片組基于7納米制程,據說(shuō)比8納米的能效高出28%。該芯片組的時(shí)鐘頻率最高可達2.2GHz,并與ARM Mali-G57 GPU配對。
邀請函還顯示,Realme 8 5G將配備打孔顯示器和側面安裝的指紋傳感器。Realme 8 5G最近在Geekbench上被發(fā)現具有8GB的RAM和完整的HD +顯示屏。該智能手機還將開(kāi)箱即用地運行Android 11。
一些報道還暗示,Realme 8 5G將是在中國推出的Realme V13 5G的更名版本。根據這種猜測,Realme 8 5G將配備6.5英寸顯示屏,具有全高清+分辨率和90Hz刷新率。該智能手機具有一個(gè)8百萬(wàn)像素的攝像頭和一個(gè)三重后置攝像頭設置,該設置由一個(gè)48百萬(wàn)像素的主傳感器,一個(gè)2百萬(wàn)像素的微距傳感器和一個(gè)2百萬(wàn)像素的深度傳感器組成。
Realme V13 5G也可以在MediaTek Dimensity 700處理器上運行。該手機提供8GB + 128GB和8GB + 256GB RAM和存儲組合。在軟件方面,它的頂部是Realme UI 2.0的Android 11。它裝有一個(gè)5,000mAh電池,具有18W快速充電支持。
