美國總統拜登(Joe Biden)周一與主要公司的高管會(huì )面，討論了困擾汽車(chē)制造商的全球芯片短缺問(wèn)題，并促使英特爾公司宣布計劃在未來(lái)六至九個(gè)月內為其工廠(chǎng)生產(chǎn)用于汽車(chē)工廠(chǎng)的芯片。

拜登在會(huì )議上說(shuō)，他兩黨都支持立法為半導體產(chǎn)業(yè)提供資金。他先前宣布計劃在半導體制造和研究上投資500億美元，作為他根據2萬(wàn)億美元基礎設施計劃重建美國制造業(yè)的計劃的一部分。

在全球芯片短缺的因素匯合作為汽車(chē)制造商，其在COVID-19大流行，去年關(guān)閉的植物莖，對龐大的消費電子行業(yè)的芯片供應競爭。隨著(zhù)人們在家里花費更多的時(shí)間，該行業(yè)正在蓬勃發(fā)展。

幾乎出席會(huì )議的英特爾首席執行官帕特·格辛格(Pat Gelsinger)告訴路透社，該公司希望在六到九個(gè)月內開(kāi)始在其工廠(chǎng)生產(chǎn)芯片，以解決短缺問(wèn)題，該短缺已經(jīng)使美國一些汽車(chē)廠(chǎng)的裝配線(xiàn)閑置了。

供應緊縮可能導致今年美國汽車(chē)和輕型卡車(chē)產(chǎn)量潛在缺口130萬(wàn)。

“我們希望其中一些事情能夠得到緩解，不需要三年或四年的工廠(chǎng)建設，而可能需要在我們現有的某些流程中對六個(gè)月的新產(chǎn)品進(jìn)行認證，” Gelsinger說(shuō)。“我們已經(jīng)與一些關(guān)鍵零部件供應商開(kāi)始了接觸。”

英特爾上個(gè)月宣布了計劃，在美國和歐洲建立新工廠(chǎng)時(shí)，將大幅擴大面向外部人員的芯片制造規模。周一披露的與汽車(chē)供應商的談判代表了這些計劃的加速。

白宮會(huì )議包括來(lái)自19家主要公司的高管，其中包括通用汽車(chē)公司首席執行官瑪麗·巴拉，福特汽車(chē)公司首席執行官吉姆·法利和克萊斯勒父母Stellantis NV首席執行官卡洛斯·塔瓦雷斯。白宮國家安全顧問(wèn)杰克·沙利文(Jake Sullivan)，國家經(jīng)濟委員會(huì )主任布萊恩·迪斯(Brian Deese)和商務(wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)也參加了會(huì )議。

拜登說(shuō)：“今天，我收到了來(lái)自23名參議員，兩黨參議員和42名眾議院議員，共和黨和民主黨人的來(lái)信，支持為美國計劃籌集資金。”