Realme已經(jīng)確認它將成為首批提供聯(lián)發(fā)科新款Dimensity 1200芯片電話(huà)的品牌之一。根據謠言，它將是“ Realme X9 Pro”。Realme一直在社交媒體上使用新的“ X系列”手機。

據報道，除了Dimensity 1200芯片外，Realme X9 Pro還將提供高達12GB的LPDDR5 RAM。該手機將提供128GB和256GB的存儲選項。該設備很可能會(huì )立即提供基于A(yíng)ndroid 11的Realme UI 2.0。

Realme X9 Pro還將在相機性能上加倍。據報道，這款手機將配備一個(gè)108兆像素的攝像頭和兩個(gè)13兆像素的傳感器。在正面，據說(shuō)它配備了一塊6.4英寸OLED顯示屏，刷新率高達120Hz，并具有完整的HD +分辨率。據說(shuō)，具有65W快速充電功能的4,500mAh電池可為手機供電。

聯(lián)發(fā)科在周三發(fā)布了Dimensity 1200處理器，該處理器將于2021年投放到眾多中端和高端手機中。它配備了八核CPU和超核Arm Cortex-A78，主頻高達3GHz，三個(gè)Arm Cortex- 78個(gè)超級核心和四個(gè)Arm Cortex-A55核心。對于圖形，它具有Arm Mali-G77 MC9 GPU。

SoC支持高達2520x1080像素的分辨率，最大刷新率為168Hz。它提供了高達16GB的RAM，以及4.7Gbps的峰值下載速度和2.5Gbps的峰值上傳速度。

聯(lián)發(fā)科聲稱(chēng)Dimensity 1200支持200MP照片和交錯的4K HDR視頻捕獲，以提供更大的動(dòng)態(tài)范圍。它還通過(guò)Wi-Fi 6和藍牙5.2進(jìn)行連接。