高通公司將在今年晚些時(shí)候發(fā)布其新的旗艦移動(dòng)平臺。該芯片組被稱(chēng)為高通Snapdragon 875，明年將為各種高端和中端智能手機提供動(dòng)力。在正式發(fā)布之前，Snapdragon 875的AnTuTu基準測試成績(jì)已經(jīng)在網(wǎng)上浮出水面。

由Twitter用戶(hù)Abhishek Yadav(通過(guò)Gizmochina)共享，Snapdragon 875 SoC的代號為L(cháng)ahaina。該芯片組在A(yíng)nTuTu上獲得了8,47,868點(diǎn)積分。Yadav指出875擊敗了Snapdragon 865 Plus'6,29,245點(diǎn)。如果可以相信分數，那么驍龍875將是迄今為止功能最強大的高通芯片組。這也將幫助Android OEM大幅提高其即將推出的手機的性能。

據報道，高通Snapdragon 875芯片組將基于5nm處理器，就像蘋(píng)果的A14 Bionic和華為的麒麟9000一樣。

在即將到來(lái)的高通芯片，據說(shuō)跟KRYO 685 CPU內置的手臂V8的Cortex技術(shù)，內置5G調制解調器，光譜580圖像處理引擎，而Snapdragon的傳感器核心技術(shù)。

據報道，該處理器將具有四通道級封裝(PoP)高速LPDDR5 SDRAM和低功耗音頻子系統，并與Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音頻編解碼器結合在一起。