華為MateBook系列筆記本產(chǎn)品自MateBook X Pro一炮走紅后受到了筆記本市場(chǎng)的極高關(guān)注，作為全球手機市場(chǎng)中的翹楚之一，華為在來(lái)到筆記本市場(chǎng)后為我們帶來(lái)了許多新思路，讓我們看到了華為的創(chuàng )新精神。今天我們要評測的華為MateBook 13是一款定位于主流價(jià)位的13英寸產(chǎn)品，它擁有全面屏、華為Share 3.0一鍵碰傳等功能，而售價(jià)根據不同的配置在4999-6399元之間，對于主流消費者來(lái)說(shuō)非常有性?xún)r(jià)比。
華為MateBook 13的機身A、C、D面均采用金屬材質(zhì)，A面除了正中的華為L(cháng)OGO外沒(méi)有其他裝飾，設計簡(jiǎn)約。
將機身展開(kāi)，可以看到B面高達88%屏占比的13英寸2K分辨率，值得一提的是這塊屏幕并不是我們常見(jiàn)的16:9比例，而是與華為MateBook X Pro相同的3:2，分辨率為2160x1440，對于商務(wù)用戶(hù)來(lái)說(shuō)能夠同時(shí)顯示更多豎向內容，具有更強的商務(wù)屬性。
根據我們使用Spyder5校色儀的實(shí)測，華為MateBook 13的sRGB色域高達99%，色域覆蓋范圍非常高。
華為MateBook 13主打輕薄便攜，整機最厚處僅為14.9mm，再加上淺色配色，所以在觀(guān)感上來(lái)看會(huì )顯得更加纖薄一些;其重量約為1.3kg，便攜性較好
接口配置上，華為MateBook 13左右兩側各1個(gè)Type-C接口，作為一款整機厚度僅為14.9mm的輕薄型筆記本產(chǎn)品，其代價(jià)自然是舍棄如USB TYPE-A、RJ-45這些實(shí)用性強但尺寸較大的接口，但是用戶(hù)能夠通過(guò)Type-C擴展出其它所需的接口，這也是目前輕薄本市場(chǎng)發(fā)展的方向。
華為MateBook 13右側腕托上貼有一張HUAWEI Share標簽，手機打開(kāi)藍牙和WiFI之后，并將手機貼靠在標簽上方，再選擇想要傳輸的圖片、視頻等文件，就可以直接發(fā)送到電腦上。
作為一款面向商務(wù)辦公領(lǐng)域的產(chǎn)品，華為MateBook 13擁有指紋快速開(kāi)機/解鎖功能，而華為所做出的創(chuàng )新點(diǎn)在于將指紋識別與電源鍵融合在了一起，這樣一來(lái)用戶(hù)在按下電源鍵的同時(shí)就可以進(jìn)行解鎖操作，十分的方便。
錄入個(gè)人指紋
華為在筆記本電腦電源鍵上融入指紋識別，主要是為了便于休眠喚醒和開(kāi)機。如果不支持該功能的話(huà)，用戶(hù)在開(kāi)機或喚醒之后，還需要等待登錄界面出現之后，才能通過(guò)錄入密碼、錄入指紋等方式進(jìn)入系統，而電源鍵上集成指紋功能之后，只需要按一下，直接就可以進(jìn)入系統。
硬件配置方面，華為MateBook 13搭載了英特爾酷睿i7-8565U四核處理器、8GB LPDDR3 2133MHz內存、256GB NVMe高速固態(tài)硬盤(pán)以及MX150 2GB獨顯，表現優(yōu)良。
性能表現上，華為MateBook 13在Cinebench R15測試中得到了183cb的單線(xiàn)程分數和638cb的多線(xiàn)程分數，這個(gè)表現十分強悍，尤其是單線(xiàn)程方面已經(jīng)接近桌面標準電壓處理器，這是得益于i7-8565U處理器較高的單核睿頻。
圖形性能方面，我們使用3DMARK FS模式進(jìn)行測試，華為MateBook 13得到了3141的總分，這是25W TDP滿(mǎn)血版MX150顯卡的正常水平。
在考驗生產(chǎn)力表現的PCMARK 10測試中，華為MateBook 13在Express模式下得到了4232分，這是一個(gè)同定位輕薄本中比較高的分數，主要得益于i7處理器以及高速固態(tài)硬盤(pán)的加入。
評測總結：華為MateBook 13是一款定位十分明確的產(chǎn)品，作為一款包含了88%屏占比全面屏、華為Share 3.0、高端硬件規格的產(chǎn)品，它的售價(jià)卻非常親民，性?xún)r(jià)比著(zhù)實(shí)令人吃驚，相信華為MateBook 13在上市后一定能夠帶給主流筆記本市場(chǎng)巨大的沖擊。
去年，英特爾推出了全新的Skylake-X架構，并在此基礎之上打造了6核-18核X系列處理器，將酷睿平臺產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)一步拓展，形成了現如今以酷睿系列、酷睿K系列、酷睿X系列為核心的多維生態(tài)體系。其中，酷睿系列面向普通PC產(chǎn)品，酷睿K系列面向游戲PC，而酷睿X系列則面向生產(chǎn)力PC。
隨著(zhù)AMD銳龍、線(xiàn)程撕裂者平臺的崛起，近年來(lái)在處理器領(lǐng)域，“核心之戰”已然不可避免，且已經(jīng)成為一種趨勢?；赟kylake-X架構搭載的X系列處理器就是英特爾順勢而為推出的產(chǎn)品。同時(shí)，得益于深厚的技術(shù)積累，英特爾在提升處理器核心數量的同時(shí)，并未一味以降低主頻為代價(jià)，而是最大限度的保持了核心數與主頻之間的平衡，使得像新近發(fā)布的英特爾酷睿i9 9980XE這樣的18核心36線(xiàn)程處理器，也能夠擁有3.0GHz-4.5GHz的動(dòng)態(tài)頻率范圍。
新一代X系列平臺發(fā)布于2018年10月初，與上一代產(chǎn)品相比，雖然核心數量沒(méi)有繼續增加，但在基本規格方面有所不同。頻率、TDP、緩存容量、PCIe通道數量等都有所提升，因此使其在最終的性能表現上與酷睿7000X系列有所差異。
英特爾在面向企業(yè)級用戶(hù)的CPU(Xeon)上設計了三種不同規格的Die，分別為低核心計數設計LCC、高核心計數設計HCC以及極端核心計數設計XCC。全新的Skylake-SP LCC Die設計提供了最多10核和13.75MB的L3緩存，HCC Die設計了最多為18個(gè)核和24.75MB的L3緩存，XCC Die設計了最多為28個(gè)核，L3緩存為38.5MB。
此外，英特爾可以通過(guò)禁用內核以適應其必要配置需求。比如8核處理器其實(shí)可以是禁用掉兩個(gè)核心10核LCC，而這些被禁用的核心仍然可以啟用L3緩存，從而帶來(lái)更多差異。
在底層架構方面，第九代酷睿X系列依舊沿用了高效的MESH架構，并對結構進(jìn)行了進(jìn)一步優(yōu)化。了解CPU架構的話(huà)就會(huì )知道，以往處理器架構一般采用環(huán)形設計，這種設計就像是一條環(huán)形公路，所有車(chē)輛都只能在這個(gè)環(huán)里按順序跑，一旦中途發(fā)生事故就可能造成單方向上的擁堵，而且整體的效率也不高。
MESH架構則不同
英特爾MESH架構增加了核心與核心之間的“通路”，單個(gè)核心與單個(gè)核心之間的數據、指令通信可以從上下左右四個(gè)方向進(jìn)行傳輸，比以往的環(huán)形架構設計只有上下兩個(gè)方向顯然要更有效率。
全新的英特爾酷睿X系列處理器家族
本次英特爾第九代酷睿X系列處理器包含七款，比上一代少了兩款。包括酷睿i9 9960X、酷睿i9 9940X、酷睿i9 9920X、酷睿i9 9900X、酷睿i9 9820X以及酷睿i9 9800X。而其中最頂級的是18核36線(xiàn)程的英特爾酷睿i9 9980XE，也是我們今天評測的主角。
總體而言，與同為Skylake-X平臺的酷睿7000X系列相比，全新的酷睿i9 9000X系列處理器擁有以下幾大亮點(diǎn)：
其一，普遍提升了核心頻率;
其二，增大了L3;
其三，PCIe 3.0通道數量升級為68條
