多年來(lái)，蘋(píng)果，三星和華為都開(kāi)發(fā)了定制芯片組。這使他們減少了對高通和聯(lián)發(fā)科等公司的依賴(lài)，現在其他三個(gè)智能手機品牌可以緊隨其后。

根據CNBeta的最新報告，Oppo高管最近散發(fā)了一份內部備忘錄，其中透露了所謂的“瑪麗安娜計劃”的計劃。后者顯然是對全球最深海溝的致敬，并詳細介紹了該公司在未來(lái)內部芯片組方面的工作。

據報道，該計劃是由一個(gè)由高通公司前技術(shù)總監領(lǐng)導的技術(shù)委員會(huì )領(lǐng)導的，具有諷刺意味的是，該委員會(huì )目前是Oppo最大的芯片組供應商之一。

為了幫助加快整個(gè)過(guò)程，據報道，OnePlus和Realme工程師也加入了該團隊。這表明Oppo正在努力開(kāi)發(fā)新的芯片組設計，其所有子公司也可以使用。

Oppo最近在接受C114新聞采訪(fǎng)時(shí)透露，制造芯片的最終目標是為客戶(hù)提供良好的服務(wù)。不過(guò)，它強調說(shuō)，此舉是一項長(cháng)期投資，而不是試圖與仍然是Oppo的很多合作伙伴的高通和聯(lián)發(fā)科競爭。

Oppo此前宣布計劃在未來(lái)三年內投入約70億美元用于研發(fā)，其中很大一部分可能會(huì )用于開(kāi)發(fā)Oppo，OnePlus和Realme智能手機的未來(lái)內部芯片組。