聯(lián)發(fā)科去年推出了天璣系列。聯(lián)發(fā)科最初是作為中端芯片組推出的，但一直在緩慢（但穩步）提升其芯片組游戲，最新報告是其努力的另一個(gè)證據。根據一份新報告，聯(lián)發(fā)科將在今年晚些時(shí)候推出其高端的天璣 2000 系列處理器。該報告聲稱(chēng)該芯片組可能基于 4nm 節點(diǎn)制造工藝，這可能會(huì )擊敗蘋(píng)果即將推出的 A15 Bionic。
今年早些時(shí)候，一條推文聲稱(chēng)聯(lián)發(fā)科在其財報電話(huà)會(huì )議上宣布將“在年底前”推出一款 4nm 芯片，而天璣 2000 似乎就是朝著(zhù)這個(gè)方向努力。今天的報告不僅說(shuō) SoC 將建立在 4nm 工藝上，而且還說(shuō)聯(lián)發(fā)科將在規格上全力以赴。它表示 2000 芯片將采用新的 ARM V9 架構以及新的 Cortex-X2 內核。它將由臺積電制造，如果可以相信的話(huà)，聯(lián)發(fā)科的天璣 2000 與高通或三星 2022 年的頂級 SoC 不會(huì )有太大區別。
對于那些不知道的人，理論上，節點(diǎn)工藝會(huì )影響芯片組的效率。“nm”代表芯片中晶體管的接近程度，晶體管越接近（或納米數越少），芯片的效率就越高。
相比之下，蘋(píng)果預計將堅持 A15 仿生的 5nm 節點(diǎn)工藝。據稱(chēng)，該公司開(kāi)發(fā)了一種“增強型 5nm+”工藝，這將成為其即將推出的旗艦芯片組的基礎。預計該公司要到明年才會(huì )出貨 4nm 芯片。
在驍龍方面，高通也有望在今年晚些時(shí)候或明年初的某個(gè)時(shí)候出貨 4nm 工藝芯片，898 或895。但是，芯片組將由三星制造，而不是臺積電。根據NotebookCheck 的 報告，臺積電的節點(diǎn)與三星相比具有穩固的優(yōu)勢，如果這是真的，天璣 2000 將提供與基于相同 4nm 節點(diǎn)制造工藝的高通芯片組相同的效率，甚至更好。
該報告稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將 Dimensity 2000 的一些樣品分發(fā)給其硬件合作伙伴進(jìn)行內部測試。如果一切順利，我們應該會(huì )在明年初看到第一款搭載 Dimensity 2000 的手機上市。
