iPhone 13 VCSEL芯片的尺寸將比以前的芯片小50%

2021-05-16 13:05:27    來(lái)源:新經(jīng)網(wǎng)    作者:阿威

iPhone 13:根據DigiTimes的信息,Apple應該為iPhone 13上的Face ID掃描儀使用明顯較小的處理器,以減少該品牌下一批設備上的屏幕空間。

iPhone 13 VCSEL芯片的尺寸將比以前的芯片小50%

根據該出版物的消息來(lái)源,VCSEL芯片的尺寸將比以前的芯片小50%。除了出現在新版iPhone中外,它還應應用于將于2021年推出的iPad機型。

顯然,減少掃描儀也將降低生產(chǎn)成本。重新設計的VCSEL芯片除了可以釋放更多的內部空間外,還可以將新功能集成到該組件中。

該信息支持謠言,稱(chēng)iPhone 13的缺口較小,甚至可以消除屏幕缺口。但是,這從來(lái)沒(méi)有與使用較小的Face ID處理器的可能性直接相關(guān)。

以前,DigiTimes將缺口的減少與前置攝像頭模塊的重新設計聯(lián)系在一起。巴克萊分析師強化了這一理論,表明該模型將具有“集成照明系統的更結構化版本”。

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