據國外媒體報道，5月6日，年初全球汽車(chē)領(lǐng)域的芯片短缺已經(jīng)蔓延至智能手機和家用電器等許多領(lǐng)域。芯片鑄造廠(chǎng)也在提高生產(chǎn)能力。功率半導體制造公司的新型12英寸晶圓工廠(chǎng)于3月底開(kāi)始建設。聯(lián)電還宣布將與許多客戶(hù)合作，以擴大其12A工廠(chǎng)的生產(chǎn)能力。芯片巨頭英特爾還宣布將投資200億美元建立兩個(gè)新工廠(chǎng)，并將提供代工服務(wù)。已與相關(guān)的汽車(chē)芯片設計師聯(lián)系。

為了使現有的芯片制造商增加投資并提高生產(chǎn)能力，一些在芯片領(lǐng)域尋求發(fā)展機會(huì )的公司也借此機會(huì )進(jìn)入了芯片領(lǐng)域。

蘋(píng)果的原始設備制造商富士康與國巨集團成立了合資公司國漢半導體，共同開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售與半導體相關(guān)的產(chǎn)品。

富士康和國巨集團已在其官方網(wǎng)站上宣布成立合資公司。國巨集團董事長(cháng)陳泰明和鴻?？萍技瘓F董事長(cháng)劉養偉親自出席了合資公司的成立儀式。

鴻?？萍技瘓F董事長(cháng)劉養偉表示，半導體行業(yè)目前正經(jīng)歷30年來(lái)最大的變化，產(chǎn)業(yè)秩序面臨重組?，F在無(wú)疑是多方戰略合作的最佳時(shí)機。

從兩家公司在其官方網(wǎng)站上發(fā)布的新聞來(lái)看，合資公司國瀚半導體最初鎖定的是電源和模擬半導體產(chǎn)品(簡(jiǎn)稱(chēng)小型IC)，平均單價(jià)不到2美元，進(jìn)行各種整合和發(fā)展。世界一流的半導體公司已經(jīng)開(kāi)始討論，并將在不久的將來(lái)宣布在相關(guān)半導體領(lǐng)域的合作計劃。