目前正在測試自己生產(chǎn)能力的英特爾正在考慮將其部分芯片生產(chǎn)轉移給臺積電，臺積電也是蘋(píng)果的供應商，具體取決于進(jìn)度。

英特爾首席執行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)談及痛苦的制造工藝，預計將于1月21日向投資者宣布，該公司的外包和生產(chǎn)計劃將恢復正常。但是，根據彭博社的報道，英特爾尚未就此問(wèn)題做出明確的決定。此外，如果英特爾與臺積電(TSMC)合作，則認為任何芯片組或其他組件最早都將于2023年發(fā)布。

根據彭博社的報告，臺積電正準備生產(chǎn)基于4納米工藝的英特爾芯片，以及使用5納米工藝的首批測試。伴隨投資者對英特爾經(jīng)濟衰退的擔憂(yōu)，Third Point首席執行官丹尼爾·洛布(Daniel Loeb)敦促處理器制造商面對英特爾12月份的下滑采取戰略性步驟。

臺積電的這個(gè)計劃不是第一個(gè)。由于需求和制造問(wèn)題，英特爾在2018年將其14納米芯片生產(chǎn)的一部分外包。

此外，眾所周知，英特爾會(huì )見(jiàn)了三星。但是，這些談判目前還處于初步階段。