英特爾公司周五宣布，該公司已經(jīng)贏(yíng)得了一項旨在幫助美國軍方在美國制造更先進(jìn)的半導體的項目的第二階段合同。根據該項目，英特爾將在亞利桑那州和俄勒岡州的工廠(chǎng)中，使用其半導體封裝技術(shù)幫助軍方開(kāi)發(fā)芯片原型。
封裝技術(shù)允許將來(lái)自不同供應商的稱(chēng)為“小芯片”的芯片組合成一個(gè)封裝，從而幫助將更多功能塞入更小的成品中，同時(shí)降低其功耗。
英特爾拒絕透露合同金額的數字，該數字由起重機部門(mén)海軍水面作戰中心進(jìn)行監督。英特爾在2019年贏(yíng)得了合同第一階段的一部分。
英特爾是全球可以生產(chǎn)高級計算機芯片的三家公司之一。另外兩家-臺灣半導體制造有限公司和三星電子有限公司-具有類(lèi)似于英特爾的封裝技術(shù)。
但是，VLSI Research首席執行官Dan Hutcheson表示，英特爾在該技術(shù)上的研發(fā)時(shí)間已經(jīng)更長(cháng)，并且可以在美國完成這項工作，而其他兩個(gè)國家則無(wú)法做到。
