于9月1日推出的RTX 3000系列圖形卡引起了玩家的極大熱情。在過(guò)去的幾天里，要出售的卡的庫存在幾分鐘之內就用光了。但是，除了這些好消息之外，事實(shí)證明RTX 3080和RTX 3090顯卡存在電容器問(wèn)題。據指出，由于該問(wèn)題，游戲中發(fā)生了崩潰。

NVIDIA在9月1日組織的活動(dòng)之后，盡管媒體和游戲玩家寄予厚望，但可以說(shuō)，對于NVIDIA來(lái)說(shuō)，事情變得越來(lái)越困難。開(kāi)始對其高級卡有問(wèn)題的用戶(hù)報告了這種情況。盡管NVIDIA尚未提供官方聲明，但制造商對此問(wèn)題發(fā)表了聲明。

顯卡制造商之一的Colorful于9月15日首次發(fā)現問(wèn)題，然后通過(guò)電子郵件非正式地報告了情況。隨著(zhù)卡的銷(xiāo)售，游戲過(guò)程中出現崩潰問(wèn)題。到今天為止，事實(shí)證明，崩潰問(wèn)題是RTX 3080和RTX 3090卡的電容器問(wèn)題。圖形卡背面有6個(gè)電容器，負責過(guò)濾GPU電壓。過(guò)濾效果越好，卡在高頻下遇到問(wèn)題的可能性就越小。

第一個(gè)問(wèn)題發(fā)生在游戲期間自定義卡時(shí)鐘頻率超過(guò)2.0 GHz時(shí)。游戲崩潰而沒(méi)有任何警告，令用戶(hù)感到驚訝。根據到目前為止的報道，已經(jīng)指出問(wèn)題是由于電容器的選擇。通常情況下，公司會(huì )按照NVIDIA電容器設計指南行事。對于RTX 3080和RTX 3090，可以使用不同的電容器類(lèi)型，例如POSCAP和MLCC。設計卡時(shí)，可以使用單一類(lèi)型的補償器，也可以使用兩種類(lèi)型的組合。

RTX 3080和RTX 3090卡中出現的電容器問(wèn)題的解決方案尚不清楚。在許多型號中，首選不同的設計。MLCC電容器既便宜又小巧。然而，它易于破裂和壓電效應。它們還會(huì )引起溫度問(wèn)題。另一方面，POSCAP較大且額定電壓較低。它們不容易產(chǎn)生裂紋和壓電效應，并且在高溫下工作效果更好。但是，它們在較高頻率下更糟。

關(guān)于此主題的聲明，EVGA表示，他們在使用自己的卡時(shí)遇到的問(wèn)題是由于POSCAP電容器引起的。該公司表示有6個(gè)POSCAP設計無(wú)法通過(guò)實(shí)時(shí)耐久性測試，并表示他們通過(guò)由4個(gè)POSCAP和20件MLCC集群組成的設計更改了當前設計。

另一方面，MSI表示已對GAMING X TRIO和VENTUS模型進(jìn)行了設計更改。華碩在生產(chǎn)前已更改其卡上的設計。另一方面，GALAX表示僅使用6個(gè)POSCAP設計的卡存在問(wèn)題，并且該設計已經(jīng)進(jìn)行。其制造商之一的Zotac表示，其所有卡均使用6種POSCAP設計，并將首先聯(lián)系有問(wèn)題的用戶(hù)。INNO3D表示他們將更改Colorful的設計，表示他們沒(méi)有遇到任何問(wèn)題。

除此之外，通過(guò)新發(fā)布的更新，還降低了卡的Turbo頻率速度?？梢酝ㄟ^(guò)這種方式臨時(shí)找到有問(wèn)題的卡的解決方案。