您可能已經(jīng)很久以前就了解到了，Apple為iPhone設計了自己的中央處理器(CPU)，并由臺積電使用5nm工藝節點(diǎn)制造了它們。A14仿生芯片每個(gè)包含150億個(gè)晶體管，密度為每平方毫米1.713億個(gè)晶體管。晶體管密度越高，芯片的功率和能效就越高。2020年的iPhone機型可能是首批配備5nm芯片組的智能手機。
一位退休工程師的推文說(shuō)，中國出版商《商業(yè)時(shí)報》透露，蘋(píng)果將在明年下半年開(kāi)始依靠自家生產(chǎn)的5nm圖形處理單元(GPU)。這些芯片的代號為L(cháng)ifuka。由于修訂后的美國出口規定，9月14日之后將不允許臺積電為華為制造5nm芯片。但是，臺積電沒(méi)有后顧之憂(yōu)，因為蘋(píng)果因其新的GPU產(chǎn)品線(xiàn)搶占了根據美國新出口規則而開(kāi)放的5納米產(chǎn)能。
根據《商業(yè)時(shí)報》的說(shuō)法，GPU“具有基于圖塊的延遲渲染技術(shù)，允許應用程序開(kāi)發(fā)人員編寫(xiě)更強大的專(zhuān)業(yè)應用程序軟件和游戲軟件。” 將為Mac開(kāi)發(fā)。另一個(gè)新的內部芯片產(chǎn)品是5nm A14X，它將為下一代高級iPad Pro型號提供動(dòng)力。該芯片的代號為湯加。據報道，蘋(píng)果已經(jīng)放棄了對macOS ARM 64位操作系統中使用的AMD生產(chǎn)的GPU的支持。除了自己生產(chǎn)的GPU和A14X CPU外，蘋(píng)果還為iPhone 12系列量產(chǎn)5nm A14 CPU。這些芯片的代號為Sicilian。
預計蘋(píng)果今年將推出四款新的iPhone 12機型，包括5.4英寸iPhone 12、6.1英寸iPhone 12 Max，6.1英寸iPhone 12 Pro和6.7英寸iPhone 12 Pro Max。兩個(gè)標準單元將承載4GB內存，而兩個(gè)Pro單元應由6GB內存供電。Pro單元將配備12MP主相機，超寬相機，具有3倍光學(xué)變焦的望遠鏡相機以及LiDAR深度傳感器。后者使用飛行時(shí)間系統進(jìn)行更高級的深度測量。
蘋(píng)果上個(gè)月宣布，iPhone 12手機的發(fā)布將推遲數周，這意味著(zhù)首批5G iPhone可能要等到10月中旬或11月初才發(fā)布。
