在高通Snapdragon 865+處理器發(fā)布之際，聯(lián)想確認了即將推出的游戲智能手機聯(lián)想軍團的存在。盡管未提及細節，但已確認該手機將由Snapdragon 865+供電?，F在，該公司終于透露了“ Legion Pro”的發(fā)布日期。并且在接下來(lái)的五天內(7月22日)。聯(lián)想Legion Pro將首先在中國推出，其發(fā)布者已在該國自己的微博網(wǎng)站微博上發(fā)布。
有趣的是，海報不僅顯示日期，而且還展示了Legion Pro游戲智能手機的所有榮耀。從外觀(guān)上看，該設備似乎在屏幕的頂部和底部都有前置立體聲揚聲器。它也顯示為比平常略厚的智能手機。
但是，有趣的是前置攝像頭的位置。不，它不是作為彈出模塊或槽口在頂部，而是在模塊的右邊緣。相機會(huì )在聽(tīng)筒的側面打開(kāi)，通常我們會(huì )有電源按鈕。在中間后部，還有兩個(gè)齊平的后置攝像頭，這也是一個(gè)不尋常的位置。即使背面的整體外觀(guān)在圖像上也有所不同。
這些海報還證實(shí)了一些規格。它將沿著(zhù)側面的四個(gè)空氣觸發(fā)器配備一個(gè)20兆像素的前置攝像頭傳感器。據說(shuō)這款手機可以配備144hz刷新率的OLED屏幕。其他一些已確認的規格包括90W Super Flash Charge。
如果您還沒(méi)有關(guān)注智能手機市場(chǎng)，則聯(lián)想Legion Pro的發(fā)布與華碩ROG Phone III全球發(fā)布的同一天。
