我們剛剛與臺積電(TSMC)召開(kāi)了季度收益電話(huà)會(huì )議，該公司是在手機中制造Apple A系列和Qualcomm Snapdragon芯片組的代工廠(chǎng)，這一消息令人著(zhù)迷。

在談?wù)撓乱粋€(gè)移動(dòng)處理器生產(chǎn)節點(diǎn)的投資將如何在下一季度將其收益減少幾個(gè)百分點(diǎn)時(shí)，臺積電正切地證實(shí)5nm芯片組將在我們非常接近手機的未來(lái)?，F在，那些新處理器會(huì )去哪里?

為何臺積電(TSMC)表示，iPhone 12系列在秋季將為5nm貢獻營(yíng)收，盡管只有8%。當然，這些芯片的大部分將歸蘋(píng)果所有，因為下一個(gè)A14芯片組有望成為第一個(gè)采用5nm節點(diǎn)的芯片組。

高通公司已經(jīng)推出了首款突破3GHz時(shí)鐘頻率障礙的移動(dòng)處理器內核，從而擊敗了蘋(píng)果，而新發(fā)布的7nm Snapdragon 865+芯片組的3.1GHz峰值時(shí)鐘速度 使蘋(píng)果不得不在A(yíng)14上展示更多在5nm。

Apple iPhone 12的A14將成為最快，最節能的移動(dòng)處理器

根據制造計劃，臺積電的5nm技術(shù)要快約15%，但比目前的移動(dòng)冠軍Snapdragon 865+或Apple A13中的當前7nm節點(diǎn)使用的功率要低30%。

鑒于A(yíng)13已經(jīng)是目前最快的移動(dòng)芯片組，為什么蘋(píng)果需要更多的功能?好吧，它可能使它最終開(kāi)始實(shí)現其AR / VR和其他成像夢(mèng)想。

畢竟，iPad Pro 2020的LiDAR攝像頭也有望滴入iPhone 12 Pro攝像頭套裝，但是蘋(píng)果公??司將如何使用它還有待觀(guān)察。

臺積電并沒(méi)有在這里停下來(lái)，而是準備在2022年大規模推出3nm，與目前的5nm和7nm節點(diǎn)相比，這將是一個(gè)全新的節點(diǎn)一代，并將在可預見(jiàn)的未來(lái)與我們同在，而處理器架構師添加更多功能，而不是在速度和時(shí)鐘頻率上打架。