臺積電(TSMC)是全球最大的獨立代工廠(chǎng)。該公司為設計自己的芯片但不擁有自己的制造設施的技術(shù)公司生產(chǎn)半導體。像公司的蘋(píng)果，華為，聯(lián)發(fā)科，甚至是高通公司依靠臺積電制造自己的芯片; 上個(gè)月，該公司公布的6月份銷(xiāo)售額為1208.8億新臺幣，按當前匯率計算相當于41億美元。加上先前報告的4月和5月收入數據，第二季度總收入為3,107億新臺幣(106億美元)。這是同比增長(cháng)29%，超過(guò)了華爾街預期的第二季度收入新臺幣3,088億元。

盡管有逆風(fēng)，臺積電的前一年還是很忙

臺積電今年和明年面臨強勁阻力的原因有很多。首先，美國出口規則的變更意味著(zhù)，臺積電(TSMC)等采用美國技術(shù)生產(chǎn)芯片的代工廠(chǎng)無(wú)法在沒(méi)有首先獲得美國許可證的情況下將產(chǎn)品運送給華為。去年，華為占臺積電總收入的14%，是其第二僅次于蘋(píng)果的最大客戶(hù)。其次，COVID-19破壞了全球經(jīng)濟，許多國家都面臨著(zhù)巨大的失業(yè)率。世界各地的消費者必須在養家糊口和購買(mǎi)新的熱門(mén)旗艦手機之間做出選擇。手機需求減少可能會(huì )導致芯片需求減少，從而對2020年和2021年的晶圓代工收入產(chǎn)生負面影響。

臺積電表示，盡管全球經(jīng)濟疲軟，但它預計用于托管在線(xiàn)活動(dòng)的數據中心所用半導體的需求將保持強勁。一些分析師認為，包括臺積電和中芯國際在內的亞洲代工廠(chǎng)在今年下半年的收入將繼續強于預期。后者是中國最大的鑄造廠(chǎng)。預期的強度基于分析人員認為對視頻會(huì )議設備的需求高于正常水平。

即使第二輪冠狀病毒開(kāi)始傳播，臺積電也被認為比其他代工廠(chǎng)的狀態(tài)更好，因為它今年將交付最先進(jìn)的5nm芯片組。例如，蘋(píng)果最快本月將收到其5納米A14仿生SoC的交付。使用5nm工藝節點(diǎn)，TSMC將1.713億個(gè)晶體管填充到每平方毫米中，而使用A13 Bionic上使用的7nm節點(diǎn)將9650萬(wàn)個(gè)晶體管填充到每平方毫米中。因此，為即將到來(lái)的2020年Apple iPhone 12系列提供動(dòng)力的每個(gè)芯片組將包含150億個(gè)晶體管，而iPhone 11型號所用芯片中的85億個(gè)晶體管將用盡。芯片內的晶體管數量越多，它的功率和能效就越高。

臺積電計劃在今年開(kāi)始生產(chǎn)和銷(xiāo)售5nm芯片并在下一代3nm節點(diǎn)上工作時(shí)，在資本支出上花費150億美元。后者有望能夠將3億個(gè)晶體管裝配到平方毫米中。今年早些時(shí)候，臺積電宣布將在亞利桑那州建立一家晶圓代工廠(chǎng)，該工廠(chǎng)將在2023年開(kāi)始生產(chǎn)5nm芯片。業(yè)內高管預計該項目將花費臺積電約100億美元。雖然該工廠(chǎng)將導致一些美國人的雇用來(lái)管理該工廠(chǎng)，但它不會(huì )生產(chǎn)出最先進(jìn)的芯片，至少在一開(kāi)始時(shí)不會(huì )。等到亞利桑那州的工廠(chǎng)將5nm半導體從裝配線(xiàn)下線(xiàn)時(shí)，臺灣工廠(chǎng)將使用3nm工藝節點(diǎn)制造芯片。