臺積電計劃在其iPhone和iPad 上使用Apple A16芯片。這些新芯片將采用世界上最大的合同芯片制造商的3nm工藝制造，并將于2022年上市。
臺積電目前正在開(kāi)發(fā)中，以將處理節點(diǎn)提高到更小的水平。根據其路線(xiàn)圖，正在進(jìn)行3nm制造的研究，并應在未來(lái)兩年內實(shí)現批量生產(chǎn)。此外，該公司已經(jīng)開(kāi)始為新的3nm工藝制造生產(chǎn)線(xiàn)和相關(guān)設施。
根據一份新報告，新的3nm工藝將在2021年的某個(gè)時(shí)候進(jìn)入試生產(chǎn)風(fēng)險階段，并將在2022年下半年開(kāi)始批量生產(chǎn)。按照這一時(shí)間表，生產(chǎn)階段將與蘋(píng)果公司的2022年iPhone系列緊密吻合。發(fā)射大約在同一時(shí)間發(fā)行。因此，我們可以期望在其新一代iPhone和iPad上看到A16芯片。
目前，臺積電的5nm工藝已經(jīng)開(kāi)始全面生產(chǎn)，該公司已經(jīng)在努力生產(chǎn)相同版本的改進(jìn)版。合同芯片制造商將在5nm節點(diǎn)內制造其他變體，其中包括在現有5nm Plus節點(diǎn)上構建的增強型5m節點(diǎn)。值得注意的是，臺積電還在其位于美國亞利桑那州的新工廠(chǎng)投資了120億美元，因此我們可以預期蘋(píng)果會(huì )在當地下訂單，盡管這尚未得到證實(shí)。
