預計到2020年智能手機將是即將到來(lái)的iPhone 12設備。據報道，它們的發(fā)射晚于前幾年。早在8月，DigiTimes 報道稱(chēng)，將首先發(fā)布6.1英寸iPhone 12手機，然后在隨后的幾個(gè)月中發(fā)布其他兩款手機?，F在，一個(gè)月后，該出版物重申了這一點(diǎn)。

DigiTimes的一份新報告(通過(guò)MacRumors)表示，用于6.1英寸iPhones12設備的SLP(類(lèi)似基板的PCB)主板的裝運于7月份開(kāi)始，而用于6.7英寸和5.4英寸iPhone 12型號的SLP主板僅在7月份開(kāi)始發(fā)貨。八月下半月。

該報告還指出，臺灣正鼎技術(shù)有限公司和奧地利AT&S公司是iPhone 12的主要SLP供應商。其他三個(gè)供應商包括美國的TTM Technologies和另外兩家臺灣公司-Compeq Manufacturing和Unimicron Technology。

此外，總部位于臺灣的CCL(覆銅層壓板)制造商Elite Material將受益于SLP板出貨量的增加，因為它超越了松下成為蘋(píng)果 iPhone 12智能手機的SLP產(chǎn)品的主要供應商。

根據Mark Gurman的說(shuō)法，Apple可能會(huì )宣布本周iPhone 12虛擬啟動(dòng)活動(dòng)的日期。據他說(shuō)，該公司將不會(huì )像提示專(zhuān)家喬恩·普羅瑟(Jon Prosser)暗示的那樣，在明天的新聞稿中發(fā)布新的Apple Watch和iPad Air。

無(wú)論如何，蘋(píng)果新產(chǎn)品肯定會(huì )在未來(lái)幾周內推出，盡管并非所有產(chǎn)品都可以同時(shí)使用。