強調：

LG V60 ThinQ再次泄漏，其中其完整外觀(guān)已被揭示。

LG V60 ThinQ早先應該在現已取消的MWC 2020上發(fā)布。

修改后的發(fā)布日期目前尚不清楚。

LG V60 ThinQ的謠言現在越來(lái)越頻繁地出現，這表明發(fā)布即將到來(lái)。LG的下一個(gè)旗艦產(chǎn)品先前已經(jīng)泄露，其大部分關(guān)鍵規格和設計都已被披露?，F在，新的渲染器已經(jīng)傳到了謠言中，給了我們完整的外觀(guān)，并重申了LG V60 ThinQ的功能。智能手機的顯示屏頂部確實(shí)具有水滴形的凹槽，其中將裝有一個(gè)自拍相機。

渲染泄漏來(lái)自Android Headlines，并顯示LG V60 ThinQ的外觀(guān)。它的設計類(lèi)似于前傳V50 ThinQ，但是有一些變化。例如，與V50 ThinQ上的雙攝像頭設置相反，V60 ThinQ會(huì )在正面使用單個(gè)攝像頭。與之前的產(chǎn)品相比，智能手機上的邊框會(huì )更薄，耳機也會(huì )更寬。實(shí)際上，聽(tīng)筒可以兼作前置前置揚聲器。渲染圖顯示了智能手機主體周?chē)慕鹕饘倏蚣?。智能手機左側的音量搖桿下方也將有一個(gè)Google Assistant按鈕。

如果我們仔細觀(guān)察渲染，智能手機的鎖定屏幕上會(huì )提到一個(gè)日期。渲染圖顯示的日期是2月24日，這是智能手機預定在MWC 2020之前發(fā)布的日期。此外，LG是在取消取消發(fā)生前就退出技術(shù)展覽會(huì )的最早幾個(gè)品牌之一。關(guān)于V60 ThinQ的發(fā)布，LG尚未確定官方發(fā)布日期，但據報道稱(chēng)，LG可能會(huì )在三月份的某個(gè)時(shí)候發(fā)布。

以前，LG V60 ThinQ 出現在Geekbench基準測試網(wǎng)站上，該網(wǎng)站公開(kāi)了一些規格。預計該智能手機將配備Qualcomm Snapdragon 865處理器，8GB RAM和至少128GB內部存儲空間。它將開(kāi)箱即用地運行Android 10。由于埃文·布拉斯(Evan Blass)共享了一些早期渲染效果，該智能手機還有望在后部安裝5000mAh電池，3.5毫米耳機插孔和四攝像頭。但是，最有趣的功能可能是智能手機上的四通道麥克風(fēng)設置。此添加的功能可能針對內容創(chuàng )建者。