曝REDMI K90 Ultra將內置風(fēng)扇 搭載天璣9500處理器

2026-01-09 13:00:03    來(lái)源:新經(jīng)網(wǎng)    作者:馮思韻
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【CNMO科技消息】1月9日,數碼博主@數碼閑聊站 爆料稱(chēng),某手機廠(chǎng)商的子品牌搭載D9500(天璣9500)芯片的性能機除了1.5K超高刷屏,工程機還在測試內置風(fēng)扇,風(fēng)扇放置于Deco,并支持IP68級防塵防水,ID設計簡(jiǎn)約。結合評論區信息來(lái)看,該機可能為REDMI K90 Ultra。

REDMI K90 Pro Max

曝REDMI K90 Ultra將內置風(fēng)扇 搭載天璣9500處理器

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REDMI K90 Pro Max

據CNMO了解,此前有爆料稱(chēng),REDMI K90 Ultra的屏幕尺寸為6.8英寸,分辨率為1.5K,并支持165Hz超高刷新率。機身配備金屬中框,支持超聲波指紋、滿(mǎn)級防水,內置超8000mAh的大容量電池,同時(shí)享有“獨家超幀軟件生態(tài)”。

參考現款REDMI K90 Pro Max。該機正面配備6.9英寸1.5K分辨率OLED直屏,搭載第五代驍龍8至尊移動(dòng)平臺,內置7560mAh小米金沙江電池,并支持100W有線(xiàn)快充+50W無(wú)線(xiàn)快充+22.5W有線(xiàn)/無(wú)線(xiàn)反充。

據悉,REDMI K90 Ultra搭載的天璣9500處理器采用臺積電最新的第三代3nm工藝打造,配備1顆主頻高達4.21GHz的C1-Ultra超大核,搭配3顆C1-Premium超大核及4顆C1-Pro大核,構成完整的八核CPU架構。相較前代產(chǎn)品,其單核性能提升達32%,多核性能提升17%。


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