很多朋友不知道【雷軍：小米做大芯片過(guò)程非常艱難 一直沒(méi)有對外講過(guò)】，今天小綠就為大家解答一下。

據雷軍透露，2021年初，小米決定重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開(kāi)始研發(fā)手機SoC。玄戒立項之初就提出了很高的目標：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效。同時(shí)，小米制定了長(cháng)期持續投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億。

玄戒O1

雷軍在博文中寫(xiě)道：我們這次發(fā)布大芯片，不少人覺(jué)得很突然，甚至覺(jué)得做大芯片好像很“容易”。只是因為我們一直沒(méi)有對外講過(guò)，大家不了解。我們默默干了四年多，花了135億，等到玄戒O1量產(chǎn)后才披露的。其實(shí)，這個(gè)過(guò)程還是非常艱難……

這些年，大家可以看到，小米澎湃系列各種芯片陸續面世，比如快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線(xiàn)增強芯片等。

據CNMO了解，早在11年前的2014年，小米便開(kāi)始了芯片研發(fā)之旅。2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后來(lái)，小米暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉向了“小芯片”路線(xiàn)。

雷軍

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【CNMO科技消息】5月22日下午，在發(fā)布會(huì )即將召開(kāi)之前，小米CEO雷軍再次在微博上談到“小米造芯片”的話(huà)題。他坦言，小米做大芯片過(guò)程非常艱難，一直沒(méi)有對外講過(guò)。

據悉，四年多時(shí)間，截止到今年4月底，小米玄戒累計研發(fā)投入超過(guò)了135億人民幣。研發(fā)團隊超過(guò)2500人，今年預計的研發(fā)投入將超過(guò)60億元。雷軍自信地表示，這個(gè)體量在目前國內半導體設計領(lǐng)域，無(wú)論是研發(fā)投入，還是團隊規模，都排在行業(yè)前三。

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