很多朋友不知道【驍龍8s Elite消息匯總：跑分超200萬(wàn) 與聯(lián)發(fā)科大戰在即】，今天小綠就為大家解答一下。

　　目前來(lái)看，高通驍龍8s Elite移動(dòng)平臺可能會(huì )在2025年4月發(fā)布，預計將被小米、REDMI、榮耀、vivo和iQOO等多個(gè)品牌的新機采用。不過(guò)，在同一時(shí)期，高通驍龍8s Elite移動(dòng)平臺也將面臨來(lái)自聯(lián)發(fā)科天璣9350的競爭。

　　設計方面，高通驍龍8s Elite移動(dòng)平臺的CPU將采用八核心設計，包括一個(gè)3.21GHz核心、三個(gè)3.01GHz核心、兩個(gè)2.80GHz核心和兩個(gè)2.02GHz核心。此外，該平臺將搭載Adreno 825的GPU。而作為對比，高通驍龍8 Elite移動(dòng)平臺搭載的GPU為Adreno 830。

　　綜合各渠道的爆料信息，高通的驍龍8s Elite移動(dòng)平臺的性能介于高通驍龍8 Gen 3和高通驍龍8 Gen 2之間，預計安兔兔平臺的跑分可超過(guò)200萬(wàn)分。而在Geekbench上，搭載高通驍龍8s Elite移動(dòng)平臺的神秘vivo手機取得了單核心1967、多核心5827的成績(jì)。

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　　【CNMO科技消息】2024年10月，聯(lián)發(fā)科和高通先后發(fā)布了天璣9400芯片和驍龍8 Elite移動(dòng)平臺，前者得到了OPPO和vivo的大力支持，后者則由小米、榮耀、一加、iQOO等品牌的新機首批搭載。而近日，CNMO注意到，高通和聯(lián)發(fā)科的競爭還將在次旗艦芯片領(lǐng)域展開(kāi)，高通的驍龍8s Elite移動(dòng)平臺正蓄勢待發(fā)。

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