很多朋友不知道【AMD Zen6 預計采用3nm制程 發(fā)布延期將于2026年底亮相】，今天小綠就為大家解答一下。

　　關(guān)于上市時(shí)間，曝料消息稱(chēng)AMD 的 Zen6 發(fā)布時(shí)間會(huì )有所延遲，相比此前傳出的?2025 年推遲至 2026 年底甚至 2027 年初。此外，AMD 的下一代 APU 也有新動(dòng)作，在已有 Strix Halo 40 個(gè)單元的大規模 GPU 基礎上，將首次堆疊 3D 緩存，以同時(shí)提升 CPU、GPU 性能，不過(guò)其 3D 緩存的具體封裝方式仍在設計中，預計下半年會(huì )有更確切消息。AMD 的這些技術(shù)升級和創(chuàng )新，有望為未來(lái)的 PC 市場(chǎng)帶來(lái)新的活力與競爭格局。

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　　【CNMO科技新聞】近日，CNMO注意到有爆料消息稱(chēng)，AMD 的 Zen6 在桌面臺式機的銳龍版本將全面升級制造工藝，CCD 部分采用 N3E，IOD 部分為 N4C，即采用3nm的制程工藝。相比之下，現有的銳龍 9000 系列 CCD 工藝為 4nm、IOD 工藝為 6nm，銳龍 7000 系列 CCD 工藝為 5nm、IOD 工藝為 6nm。

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