該通訊社的消息表明，這家庫比蒂諾制造商正在為明年準備一系列基于蘋(píng)果硅的芯片。這些新組件將構成公司的整個(gè)產(chǎn)品目錄，從已經(jīng)具有M1的MacBook Air到下一代功能強大的Mac Pro。

據說(shuō)蘋(píng)果最強大的解決方案出現在Mac Pro內，Mac Pro目前使用來(lái)自Intel和AMD的組件。據推測，這臺專(zhuān)業(yè)計算機將獲得代號為“ Jade 2C-Die”和“ Jade 4C-Die”的芯片版本，它們提供多達40個(gè)處理內核以及帶有64或128個(gè)圖形內核的選件。

據報道，除了16或32色GPU外，MacBook Pro筆記本電腦還將接收10核處理芯片。除了帶來(lái)更多的Thunderbolt連接端口以及對多臺顯示器和外部設備的支持之外，蘋(píng)果還有望將設備上的RAM數量增加到64 GB。

蘋(píng)果公司可能還會(huì )發(fā)布新版本的Mac Mini，并對更多的連接端??口進(jìn)行改進(jìn)，以對更新后的芯片進(jìn)行改進(jìn)。最后，該公司不會(huì )忘記MacBook Air，并且顯然會(huì )隨M1的后續產(chǎn)品帶來(lái)緊湊型筆記本電腦的新版本。

到目前為止，蘋(píng)果尚未評論蘋(píng)果芯片架構的未來(lái)，但該公司繼續投資于自己的芯片。該星期五(21日)，該公司在市場(chǎng)上推出了新的iPad Pro和iMac系列，它們將M1引入了市場(chǎng)。