一份新的報告顯示，臺積電(TSMC)追求的5nm制程已被8個(gè)主要客戶(hù)主要分割。這包括Apple，Qualcomm，AMD，NVIDIA，MediaTek，Intel，Bitmain和Altera。
蘋(píng)果對其即將推出的A14和A14X Bionic芯片以及MacBook處理器的新5nm工藝有強烈需求。目前，據估計，該公司已在2020年第一季度訂購了40,000至45,000個(gè)5nm處理能力。此外，高通公司還將通過(guò)其下一代旗艦Snapdragon 875處理器步入5nm芯片。同樣，聯(lián)發(fā)科還計劃推出下一代Dimensity芯片，該芯片將于2020年第四季度開(kāi)始生產(chǎn)。
臺積電是世界上最大的合同芯片制造商和半導體代工廠(chǎng)。它是最早過(guò)渡到5nm制程的公司之一，并且也在開(kāi)發(fā)更小的3nm制程。值得注意的是，三星從高通公司獲得的5nm工藝訂單據報道已丟失給臺積電。這標志著(zhù)韓國科技巨頭試圖追趕臺灣公司的又一次損失。
