很多朋友不知道【疑似Redmi K70系列配置曝光 配驍龍8 Gen3 質(zhì)感大提升】，今天小綠就為大家解答一下。

數碼博主爆料

　　從該博主的爆料可以發(fā)現，Redmi K70系列有望搭載屆時(shí)安卓最強的驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺，并且還將配備2K國產(chǎn)直屏。該博主稱(chēng)新機將取消塑料支架，并且邊框極窄，這意味著(zhù)其在屏占比方面表現會(huì )非常優(yōu)秀。從爆料中能夠發(fā)現，Redmi K70將會(huì )在整機質(zhì)感上得到不小提升，其配備金屬中框和玻璃機身，相比K60的塑料中框將有著(zhù)更好的手感。

　　其他方面，新機將配備5000萬(wàn)像素后置大底主攝+3倍中焦，主攝支持OIS防抖，還將會(huì )搭載RedmiK系列一貫的5000Amh大電池，配備超百瓦快充，整體產(chǎn)品力依舊有不小提升。

Redmi K60至尊版

　　【手機中國新聞】距離9月21日Redmi發(fā)布Redmi Note 13系列才過(guò)去了沒(méi)幾天，而有關(guān)Redmi的另一款新機型Redmi K70的消息卻已經(jīng)開(kāi)始陸續出現在網(wǎng)上了。

　　不過(guò)根據近兩代K系列的產(chǎn)品可以得知，下代K70系列可能依舊會(huì )沿用聯(lián)發(fā)科+高通雙芯片戰略，而只有高配甚至頂配版才有望搭載驍龍最新移動(dòng)平臺，而上述參數究竟是超大杯獨有還是部分全系標配目前還不得而知。

　　9月26日，有數碼博主發(fā)文稱(chēng)：“子系驍龍8G3挺均衡的，目前工程機就是2K新基材國產(chǎn)直屏，沒(méi)有塑料支架的極窄屏設計，金屬中框+新玻璃機身(CMF成本提到三位數)，50Mp OIS大底主攝+3.X中焦，5K+百瓦級閃充大電池，該有的都有～”雖然該博主沒(méi)有直接點(diǎn)名新機究竟是誰(shuí)，但是you不少人猜測，其很可能就是Redmi接下來(lái)的重頭戲——K70系列。

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