聯(lián)想moto X70 Pro Air手機發(fā)布 7mm超薄機身 3999起

2026-01-20 21:01:13    來(lái)源:新經(jīng)網(wǎng)    作者:馮思韻
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  屏幕方面,聯(lián)想moto X70 Pro Air配備一塊6.78英寸的OLED屏幕,屏幕分辨率為2780×1264像素,支持高刷新率,純直屏設計。

聯(lián)想moto X70 Pro Air

聯(lián)想moto X70 Pro Air手機發(fā)布 7mm超薄機身 3999起

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聯(lián)想moto X70 Pro Air手機發(fā)布 7mm超薄機身 3999起

  【CNMO科技消息】1月20日晚間,聯(lián)想moto舉辦新品發(fā)布會(huì ),旗下新機聯(lián)想moto X70 Pro Air正式問(wèn)世。

聯(lián)想moto X70 Pro Air

  和聯(lián)想moto X70 Air一樣,聯(lián)想moto X70 Pro Air機身一樣采用超薄設計,厚度僅為6.99mm,重量也僅為186g。

  在保持超薄機身的同時(shí),聯(lián)想moto X70 Pro Air的其他配置并沒(méi)有縮水。該機后置三攝設計,三顆攝像頭均為5000萬(wàn)像素,并且支持三倍光學(xué)變焦,前置攝像頭同樣為5000萬(wàn)像素,電池容量則為5200mAh,并且采用金屬中框,支持UWB技術(shù)。

  最后是價(jià)格方面,國補后,聯(lián)想moto X70 Pro Air 12GB+256GB版本售3999元,16GB+512GB版本售4499元,16GB+1TB版本售4999元。

  據官方信息,在核心處理器方面,聯(lián)想moto X70 Pro Air選用了高通驍龍8 Gen 5移動(dòng)平臺。該移動(dòng)平臺采用了臺積電第三代3nm,CPU為八核心設計,包括2個(gè)3.8GHz Oryon超級內核和6個(gè)3.32GHz性能核心,GPU則為Adreno 840(主頻1.2GHz)。


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