該公司確認，Redmi K30 Pro 5G將于3月正式上市。Redmi還確認了該手機將提供無(wú)缺口設計，這意味著(zhù)它不會(huì )有缺口或顯示孔。
實(shí)際上它包括一個(gè)藥丸形的顯示孔。好吧，看起來(lái)“ Pro”模型將采用與其前任相似的設計。Redmi K30和K30 Pro在這方面會(huì )有所不同。
Redmi K20 Pro包含一個(gè)彈出式攝像頭，以避免出現缺口/顯示孔。好吧，Redmi K30 Pro會(huì )做同樣的事情，它會(huì )包括一個(gè)彈出式攝像頭，無(wú)論是好是壞。
Redmi K30 Pro 5G將于3月上市，其部分設計已被揭示
該公司甚至發(fā)布了預告片圖像，以確認設備的名稱(chēng)及其部分設計。如您所見(jiàn)，手機將包括非常薄的邊框。手機的聽(tīng)筒將位于顯示屏上方，并且實(shí)質(zhì)上是框架的一部分。
手機的拐角將變?yōu)閳A角，其顯示拐角也將變?yōu)閳A角。電源/鎖定按鈕將位于右側，并且至少在此型號上，它將為紅色。音量增大和減小按鈕將位于該電源鍵上方。
看來(lái)Redmi會(huì )在設備上包括一個(gè)常規電源鍵，而不是兼作指紋掃描儀的電源鍵。這是可以預料的，因為指紋掃描儀可能會(huì )包含在顯示屏下方(光學(xué)顯示屏)。
我們在這里不能完全看到手機正面的底部，但是該設備也可能在底部提供非常薄的邊框。甚至有可能與頂部擋板一樣薄。
在背面，手機可能采用與Redmi K30類(lèi)似的設計。這意味著(zhù)它將包括一個(gè)相當有趣的相機模塊設計。預計其攝像機將垂直對齊，并帶有圓形設計元素。
幾乎可以肯定，這款智能手機將受到Snapdragon 865 SoC的推動(dòng)，同時(shí)還將包含Snapdragon X55調制解調器以實(shí)現5G連接。
該設備預計將包括LPDDR5 RAM和UFS 3.0存儲
該設備將包括LPDDR5 RAM和UFS 3.0(甚至3.1)存儲。我們期望這部手機至少可以看到8GB的RAM，甚至更多。有傳言說(shuō)，一塊4,700mAh的電池可以快速充電。一些謠言暗示將包括33W快速充電，而另一些則押注甚至更快的充電。我們拭目以待。
Redmi K30包括6.67英寸fullHD + 120Hz顯示屏，而K30 Pro可能附帶類(lèi)似尺寸的顯示屏。我們確實(shí)希望Redmi K30 Pro將包括OLED顯示屏，而不是其同級產(chǎn)品。
你有它。Redmi的新旗艦產(chǎn)品Redmi K30 Pro將于3月正式上市，盡管我們還沒(méi)有正式的發(fā)布日期。
