REDMI Turbo 4設計曝光 玻璃機身+塑料中框 本月發(fā)布

2024-12-03 13:40:04    來(lái)源:新經(jīng)網(wǎng)    作者:馮思韻
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  從已曝光的配置來(lái)看,REDMI Turbo 4在性能和電池續航方面將實(shí)現顯著(zhù)提升,同時(shí)影像系統也有望得到優(yōu)化。此外,新機預計會(huì )預裝最新的澎湃OS 2。

  此外,REDMI Turbo 4將采用纖薄玻璃機身搭配塑料中框,并配備了短焦光學(xué)指紋識。攝像頭方面,該機在左上角設置了簡(jiǎn)約的豎排雙攝系統,主攝像頭像素高達5000萬(wàn)。在核心硬件上,REDMI Turbo 4將搭載天璣8高性能平臺,具體型號或為天璣8400,該芯片采用Cortex-A725全大核架構設計,CPU主頻突破3GHz,并集成了與天璣9400相同的GPU IP,性能上足以媲美驍龍8 Gen2。

  【CNMO科技消息】昨日,王騰與盧偉冰紛紛暗示,REDMI Turbo 4將在本月發(fā)布。12月3日,博主“數碼閑聊站”揭露了該機的部分配置細節,其亮點(diǎn)包括一塊超過(guò)6500mAh的超大容量電池,以及采用1.5K LTPS技術(shù)的窄邊框護眼直屏。

  作為對比,當前的REDMI Turbo 3搭載了第三代驍龍8s移動(dòng)平臺,運行澎湃OS,并加入了狂暴引擎3.0和冰封散熱系統。REDMI Turbo 3還配備了第二代1.5K中國屏、5000萬(wàn)像素主攝以及90W快充與5000mAh電池組合。

REDMI Turbo 3


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