很多朋友不知道【曝高通驍龍8 Gen4全面領(lǐng)先蘋(píng)果A18 單核跑分可達3500】，今天小綠就為大家解答一下。

　　【CNMO科技消息】在移動(dòng)芯片領(lǐng)域，高通和蘋(píng)果都是頂級玩家，它們在旗艦芯片上的較量可謂精彩紛呈。而據CNMO了解，有數碼博主爆料稱(chēng)，高通驍龍8 Gen4將全面領(lǐng)先于蘋(píng)果A18。有消息稱(chēng)，驍龍8Gen 4的GeekBench 6單核跑分預計能達到3500，反觀(guān)A18（代號Tahiti），很難突破3300分。此外，A18在多核跑分、GPU方面更是“遙遙落后”于驍龍8Gen 4。

驍龍8 Gen4

　　此前，高通已證實(shí)，將于10月發(fā)布的驍龍8 Gen4移動(dòng)平臺將不再采用ARM的Cortex公版核心，而是使用高通自研的Oryon內核。這一改變使得驍龍8 Gen4在CPU性能方面具有更高的自主性，能夠更好地發(fā)揮其核心性能。另外，驍龍8 Gen4將采用先進(jìn)的3nm工藝制造，與驍龍8 Gen3使用的4nm工藝相比，其在性能和功耗方面都將具有優(yōu)勢。此外，CNMO了解到，驍龍8 Gen4的超大核主頻最高可達4.3GHz，遠超驍龍8 Gen3的3.3GHz，這為其單核性能大幅提升提供了基礎。

蘋(píng)果A18系列芯片

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　　另外一邊，預計在今年9月份，蘋(píng)果A18系列芯片將與iPhone 16系列一同亮相，其中A18仿生芯片將搭載在iPhone 16和iPhone 16 Plus上，A18 Pro芯片將應用于iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max。據悉，這兩款A18芯片都由臺積電采用其第二代3nm工藝節點(diǎn)（N3E）進(jìn)行生產(chǎn)制造。

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