日前，榮耀符合榮耀60系列智能手機的發(fā)布日期得到確認。隨后，榮耀60和榮耀60 Pro的渲染圖出現在網(wǎng)絡(luò )上，展示了手機的設計，并揭示了關(guān)鍵規格。

　　這些手機將于12月1日推出，取代Honor 50智能手機。但是，看起來(lái)不知何故，甚至在發(fā)布之前，榮耀60 Pro的硬件規格就已經(jīng)出現在Geekbench上。

　　代號為T(mén)NA-AN00的Honor 60 Pro在Geekbench上有一個(gè)列表，證實(shí)了有關(guān)手機硬件的一些說(shuō)法，并指出Honor 60 Pro在尺寸和設計方面幾乎與Honor 60相同。

　　Geekbench列表確認該手機將配備高通的芯片組，因為列表提到了SM7325，它基本上指向Snapdragon 778G和778G +。但是，由于列表提到的最大時(shí)鐘速度為2.52GHz，因此可以肯定地說(shuō)，該手機將配備Snapdragon 778G +。

　　該列表還顯示，該手機將配備12GB的RAM，這意味著(zhù)Geekbench列表是該手機的頂級變體，開(kāi)箱即用地運行Android 11。

　　憑借Snapdragon 778G +芯片組，該手機將配備Adreno 642L GPU和Snapdragon X53 5G蜂窩調制解調器，提供高達3.7 Gbps的數據傳輸速率。

　　他進(jìn)一步提到，背面將有一個(gè)108MP的主攝像頭，而正面將有一個(gè)5000萬(wàn)像素的自拍攝像頭。該手機將提供66W快速充電。還有傳言稱(chēng)，這兩款手機都將在背面提供三攝像頭設置。

　　另請閱讀：榮耀60 Pro和榮耀60 May分別提供66W和40W快速充電

　　一些消息人士還聲稱(chēng)，將在新陣容下推出三款新智能手機，包括Honor 60 SE。然而，這些疑慮將在12月1日得到解決，因為該公司正式推出了新的Honor 60系列。