根據聯(lián)想游戲賬號在微博上的消息，聯(lián)想Legion 2 Pro將于4月8日正式發(fā)布。被描述為“解決其他人無(wú)法解決的問(wèn)題的英雄”，預計新旗艦將帶來(lái)移動(dòng)設備上從未見(jiàn)過(guò)的東西。
新的Legion將采用去年發(fā)布的Legion Duel模式，由聯(lián)想總經(jīng)理Chen Jing負責。它被認為是“世界上功能最強大，創(chuàng )新和最酷的游戲手機”。
根據清單上的細節，上周出現在Geekbench數據庫中的Lenovo Legion 2 Pro將由Qualcomm Snapdragon 888芯片組提供支持。此外，已確認具有16GB RAM的型號將與Android 11操作系統一起使用。
聯(lián)想Legion 2 Pro在平臺的單核測試中獲得1130分，在多核測試中獲得3779分。Geekbench上有關(guān)Lenovo Legion 2 Pro的詳細信息僅限于這些。但是陳進(jìn)在幾周前表示，該設備將在散熱方面取得真正的突破。
另一方面，據指控，據悉，具有雙液冷系統的TSI防凍刀片技術(shù)將在手機上使用。此外，手機具有14個(gè)溫度傳感器，可實(shí)時(shí)監控加熱并激活冷卻系統。
