Vivo將在下個(gè)月推出S9智能手機系列。據說(shuō)它也是首批搭載聯(lián)發(fā)科Dimensity 1100處理器的智能手機之一。截至目前，Vivo尚未正式宣布手機的發(fā)布日期。但是，新的泄漏使您可以更仔細地了解手機的設計。泄漏還證實(shí)了44百萬(wàn)像素的前置攝像頭。
顯示后面板的泄漏點(diǎn)表明，手機的外形很纖薄，帶有一個(gè)矩形攝像頭模塊，該模塊帶有至少三個(gè)傳感器。該面板看起來(lái)與流行的S7智能手機系列相同。就相機配置而言，傳言該手機的背面配備了一個(gè)64兆像素的主傳感器。自拍相機模塊將容納兩個(gè)傳感器-44百萬(wàn)像素和8百萬(wàn)像素。就像S7一樣，這兩個(gè)傳感器將被安裝在一個(gè)切口中。
也就是說(shuō)，Vivo S9并不是第一次出現在早期。最近，該智能手機在Google Play控制臺和中國的3C認證中被發(fā)現。清單顯示，智能手機將配備具有全高清+分辨率的90Hz顯示屏。它將具有12GB的RAM。S9的其他泄漏功能是4,000mAh電池，Android 11和33W快速充電。
然而，最大的吸引力將是聯(lián)發(fā)科的Dimensity 1100 SoC。5G芯片于上個(gè)月與Dimensity 1200一起發(fā)布。這兩種芯片均基于6nm工藝。這兩款處理器還具有跨頻分雙工(FDD)和時(shí)分雙工(TDD)的5G載波聚合(2CC)，動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)，真正的雙SIM 5G(5G SA + 5G SA)和新無(wú)線(xiàn)語(yǔ)音(VoNR)。
Dimensity 1100 SoC帶有一個(gè)八核CPU，該CPU具有四個(gè)工作頻率高達2.6GHz的Arm Cortex-A78內核和四個(gè)Arm Cortex-A55效率內核。它還具有九核Arm Mali-G77 GPU。有趣的是，它還支持一個(gè)108兆像素的相機。聯(lián)發(fā)科曾表示，配備Dimensity 1100的設備將在今年第二季度上市。
