高通公司已開(kāi)始向Snapdragon活動(dòng)分發(fā)邀請，該活動(dòng)將于12月1-2日舉行。當前的期望是，該公司將在此次活動(dòng)中推出其新的旗艦處理器Snapdragon 875。該處理器有望成為使用ARM新型高性能Cortex-X1內核的第一款芯片。但是，Digitimes報道，高通公司計劃在這次活動(dòng)中與華碩再次宣布這一消息。
據說(shuō)，高通公司已經(jīng)在華碩的支持下開(kāi)發(fā)了自己的游戲手機，并將在2020年底前宣布。關(guān)于手機的詳細信息目前非常有限。盡管高通已經(jīng)為手機準備了參考指南，但它們是基準設備，展示了公司最新處理器的強大功能。
另一方面，華碩是一家開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)游戲電話(huà)的經(jīng)驗豐富的公司。華碩在放置諸如高刷新率顯示器，先進(jìn)的冷卻系統，大電池，定制控制工具等組件方面已經(jīng)變得非常有能力。高通的手機似乎也將從華碩強大的ROG品牌中受益。
高通和華碩之間的這種合作被認為是在Nvidia收購ARM之前建立的。但是，可以說(shuō)這種合作變得更加重要。據說(shuō)Nvidia將放棄Mali系列GPU，以突出其自己的設計，而GeForce品牌提供了該設計。通過(guò)在游戲手機上使用其競爭對手Adreno系列GPU，高通可以在競爭中獲得優(yōu)勢。
