高通在去年的Snapdragon技術(shù)峰會(huì )上宣布了其最新的旗艦芯片組-Snapdragon 865。從那時(shí)起，我們就在很多設備上看到了芯片組，包括OnePlus 8系列，OPPO Find X2系列，小米Mi 10系列，Realme X50 Pro，iQOO 3等。今年2月初，高通公司還發(fā)布了19款即將發(fā)布的和即將推出的采用Snapdragon 865 SoC的設備的清單。其中包括尚未發(fā)布的ASUS ROG Phone III和ASUS ZenFone7。雖然我們仍未聽(tīng)說(shuō)過(guò)ASUS的設備，但臺灣出版物《商業(yè)時(shí)報》的最新報道 聲稱(chēng)這些設備將在今年7月左右推出。
報告指出，ZenFone 7和ROG Phone III將于2020年第二季度末或第三季度初推出，華碩預計其即將推出的游戲智能手機的銷(xiāo)售額將增長(cháng)30-50%。盡管我們還沒(méi)有關(guān)于這些設備的更多信息，但是值得注意的是，ROG Phone III 最近通過(guò)了WiFi聯(lián)盟的認證程序，型號為I003DD。
即使該認證沒(méi)有透露有關(guān)該設備的任何新信息，但華碩已經(jīng)獲得該設備的認證這一事實(shí)意味著(zhù)該公司已經(jīng)過(guò)了開(kāi)發(fā)過(guò)程，并可能很快啟動(dòng)。對于不知道的情況，ROG Phone III是去年ROG Phone II的后續產(chǎn)品，ROG Phone II以其旗艦規格和相對實(shí)惠的價(jià)格打亂了游戲智能手機細分市場(chǎng)。另一方面，ZenFone 7跟在去年的ZenFone 6(或ASUS 6Z)之后，該產(chǎn)品采用了創(chuàng )新的翻轉相機模塊。
