很多朋友不知道【英特爾計劃最快2026年量產(chǎn)玻璃基板 性能遠超傳統載板】，今天小綠就為大家解答一下。

　　業(yè)界內的眾多巨頭如AMD和三星等也看中了玻璃基板技術(shù)的巨大潛力，并計劃將其應用于自家產(chǎn)品中，以提升產(chǎn)品的整體性能和市場(chǎng)競爭力。

　　為了支持玻璃基板的研發(fā)與量產(chǎn)，英特爾更是斥資10億美元在美國亞利桑那州的工廠(chǎng)進(jìn)行了重大投資。這筆資金將用于建設玻璃基板的研發(fā)生產(chǎn)線(xiàn)，并構建一個(gè)穩健的供應鏈，確保該技術(shù)能夠順利地從研發(fā)階段過(guò)渡到量產(chǎn)階段，并在市場(chǎng)中得到廣泛應用。

　　特別是在當前生成式AI蓬勃發(fā)展的時(shí)代，AI芯片面臨著(zhù)將更多xPU、存儲器、接口芯片組合為一顆芯片的挑戰。玻璃基板正是滿(mǎn)足這一需求的下一代先進(jìn)封裝材料。英特爾表示，玻璃基板的互連密度提升將帶來(lái)更高的傳輸速度、更節能的運行以及更高的耐熱性，使得高吞吐量的超大型封裝成為可能。這一技術(shù)的應用有望實(shí)現在單一封裝中容納1兆個(gè)晶體管的目標，從而推動(dòng)“摩爾定律”延續到2030年之后。

　　具體而言，玻璃基板具有極高的互連密度，其潛力可達現有標準的10倍提升；同時(shí)，它還能支持更大的芯片面積，單個(gè)封裝中的芯片面積將增加五成；更令人驚訝的是，其光學(xué)性能也得到了顯著(zhù)改善，預計能夠減少50%的光學(xué)鄰近效應。這些優(yōu)勢使得玻璃基板成為了下一代先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的耀眼明星。

　　【CNMO科技消息】6月27日，CNMO了解到，英特爾預計將在2026年至2030年之間實(shí)現其玻璃基板的量產(chǎn)目標。這種新興的封裝材料在化學(xué)和物理特性上相較于現有的載板具有顯著(zhù)優(yōu)勢。

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