我們最近聽(tīng)到一些傳言稱(chēng)，蘋(píng)果將無(wú)法為 iPhone 14 配備全新的 3nm 技術(shù)，而是選擇使用目前現有的 5nm 工藝?，F在有新傳言稱(chēng)，蘋(píng)果沒(méi)有放慢腳步的計劃，事實(shí)上，它計劃在 2023 年將 3nm 蘋(píng)果硅芯片引入 iPhone 和 Mac 系列設備。

　　據The Information報道，盡管芯片短缺問(wèn)題目前正在影響全球所有行業(yè)和制造商，但蘋(píng)果計劃繼續致力于 3nm 技術(shù)。消息人士提到，蘋(píng)果計劃在未來(lái)幾年開(kāi)發(fā)更快、更高效的芯片組。

　　消息人士還提到，新的 3nm 技術(shù)不僅會(huì )出現在 iPhone 上，還會(huì )出現在 Mac 產(chǎn)品線(xiàn)中。當前的 M1、M1 Pro 和 M1 Max 芯片均采用 5 納米工藝制造，這是消費電子設備中最高效、技術(shù)最先進(jìn)的工藝之一。預計蘋(píng)果將進(jìn)一步推進(jìn) 5nm 工藝并繼續使用該技術(shù)，直到 2023 年可以用 3nm 工藝取代它。

　　蘋(píng)果將與臺積電合作，在 2023 年為 Mac 電腦生產(chǎn) 3nm 芯片組，這些芯片組可能有四個(gè)芯片，每個(gè)芯片總共有多達 40 個(gè) CPU 內核。根據消息來(lái)源（來(lái)自9to5Mac），第三代芯片的其他三個(gè)版本代號分別為“Ibiza”、“Lobos”和“Palma” 。

　　路線(xiàn)圖表明，蘋(píng)果在消費類(lèi) PC 上的性能將超過(guò)英特爾的處理器，它已經(jīng)在最新的 M1 Pro 和 M1 Max SoC 上實(shí)現了這一點(diǎn)，所以這里沒(méi)有什么大的驚喜。預計 iPhone 還將在效率和性能方面有巨大改進(jìn)。盡管該報告沒(méi)有提到 iPad 產(chǎn)品線(xiàn)，但我們也希望蘋(píng)果為 Pro 型號使用與 M1 筆記本電腦相同的芯片組，并為更實(shí)惠的設備使用與 iPhone 相同的 SoC。