Apple 發(fā)布了配備最新A15 仿生芯片組的iPhone 13系列。蘋(píng)果表示，A15 Bionic 比上一代已經(jīng)很快的 A14 Bionic 有了很大的改進(jìn)。此外，該公司聲稱(chēng)其 A15 Bionic 比競爭對手快 50%?，F在 iPhone 13 已經(jīng)上市銷(xiāo)售并且已經(jīng)交付給客戶(hù)，AnandTech 的人們對該芯片組進(jìn)行了各種測試和基準測試，以確定 Apple 的說(shuō)法是否屬實(shí)。令人驚訝的是，事實(shí)證明，Apple 最新的 A15 Bionic 甚至比 Apple 聲稱(chēng)的還要快。
“與競爭對手相比，A15 并沒(méi)有像 Apple 聲稱(chēng)的那樣快 50 倍，而是快了 62%，” AnandTech 的報告說(shuō)。它說(shuō) A15 Bionic 的更大內核更耗電，但是，它們不消耗太多能量。該報告稱(chēng)，蘋(píng)果采用了更好的 5nm+ 架構來(lái)實(shí)現高性能和高能效內核。這允許更快的頻率，從而獲得更好的性能。
此外，AnandTech聲稱(chēng)蘋(píng)果已將系統緩存增加到 32MB。相比之下，A14 Bionic 具有 16MB 系統緩存，是 A15 Bionic 的一半。報告稱(chēng)，這種翻倍“使競爭對手相形見(jiàn)絀”，并且是“芯片功率效率的關(guān)鍵因素，能夠將內存訪(fǎng)問(wèn)保持在同一硅片上，而不是使用速度更慢、功率效率更低的 DRAM”。2 級緩存也增加到 12MB。
至于 GPU 性能， AnandTech 表示它“絕對令人驚訝”。然而，蘋(píng)果在熱管理方面存在不足。 AnandTech 稱(chēng) Apple 的 A15 仿生熱設計“絕對是目前最差的”。他們的報告稱(chēng)，它“不能很好地將熱量散布到整個(gè)手機機身”。盡管散熱設計不佳，但 iPhone 13 機型“仍然比競爭手機快得多，并提供更好的游戲體驗。”
