英特爾可能不是唯一一家提供 HBM 服務(wù)器 CPU 的芯片制造商，因為據報道 AMD 正在計劃自己的基于 Zen 4 架構的 EPYC Genoa 變體，用于帶寬受限的工作負載。

AMD 將用自己的 HBM 驅動(dòng)的 Zen 4 EPYC Genoa CPU 回應英特爾的 Sapphire Rapids Xeon CPU，聲稱(chēng)謠言

謠言來(lái)自Inpact-Hardware，據報道，他們從他們的消息來(lái)源收到信息，稱(chēng) AMD 正在計劃其即將推出的由 Zen 4 核心架構提供支持的EPYC Genoa CPU的 HBM 變體。雖然我們已經(jīng)了解了很多關(guān)于標準 Genoa CPU 的知識，但這是我們第一次聽(tīng)說(shuō) HBM 變體。

AMD 推出基于 Zen 2 架構的入門(mén)級 Ryzen 5 4500、Ryzen 3 4100 和 Athlon Gold 4100GE CPU

合作伙伴之間確實(shí)有一個(gè)關(guān)于 Zen 4 的 HBM 版本的反復問(wèn)題，但目前似乎沒(méi)有關(guān)于這個(gè)問(wèn)題的明確決定。制造商確實(shí)可以為某些客戶(hù)保留這樣的解決方案，或者最終更喜歡3D V-Cache的變體。

通過(guò) Inpact-Hardware

據報道，帶有 HBM 內存的 EPYC CPU 是 AMD 合作伙伴中反復出現的問(wèn)題。英特爾已經(jīng)宣布了 Sapphire Rapids 的 HBM 變體，盡管這些芯片預計不會(huì )在 2023 年左右(批量)。據報道，AMD 正在準備其Milan-X系列作為 Zen 3 和 Zen 4 之間的中間產(chǎn)品，該產(chǎn)品將采用 3D 芯片堆疊技術(shù)，盡管尚不清楚芯片堆疊是基于 CCD 還是V-Cache(類(lèi)似于下一代 Ryzen Zen 3)臺式機 CPU)。

AMD 可能會(huì )為 Milan-X 提供 3D V-Cache，以展示低級緩存如何幫助提高帶寬受限工作負載的性能，并最終在 EPYC Genoa 推出時(shí)通過(guò)更優(yōu)質(zhì)的 HBM 選項進(jìn)行擴展。Milan 和 Milan-X 之間在發(fā)布方面的差異大約是 2-3 個(gè)季度，并且可以預期 AMD EPYC Genoa 與 HBM 陣容相同的時(shí)間范圍。

絕對有趣的是 AMD 的 HBM 實(shí)現，因為它們可以與傳統的芯片外方法或更下一代的 3D 芯片堆疊技術(shù)一起使用。英特爾尚未確認將用于 HBM 集成的解決方案，但他們最有可能利用其 EMIB 和 Forveros 互連/封裝技術(shù)在至強 CPU 上集成 HBM 內存。很高興看到兩家公司都提供 HBM 服務(wù)器變體以擴展其在 HPC 領(lǐng)域的工作負載組合。

AMD EPYC CPU 系列：