據DigiTimes報道，與蘋(píng)果和三星一樣，據報道小米和Oppo也在開(kāi)發(fā)自己的智能手機芯片。根據新報告，小米和Oppo將在2021年末至2022年初之間推出各自的內部6GHz以下5G芯片。它預測，中國芯片制造商Unisoc也將與小米和Oppo一起開(kāi)發(fā)自己的智能手機處理器。這個(gè)消息是在中國對半導體領(lǐng)域的投資正在上升的時(shí)候發(fā)出的。該國加大了在當地生產(chǎn)芯片的力度，因此不必依賴(lài)國外的芯片制造商。
幾年前，由于唐納德·特朗普(Donald Trump)領(lǐng)導的美國政府實(shí)施的制裁，華為失去了從臺積電(TSMC)獲得半導體許可的能力，中國為提高半導體產(chǎn)量所做的努力始于幾年。這些嚴厲的限制也促使其他智能手機制造商在未來(lái)中美緊張局勢升級的情況下保持相似的命運。此前，有傳言稱(chēng)Oppo會(huì )啟動(dòng)其“ Mariana計劃”來(lái)生產(chǎn)自己的芯片組，據報道，該芯片組由高通公司前高管領(lǐng)導。OnePlus和Realme– Oppo的姊妹品牌也加入了該公司的定制芯片組計劃。
小米最近還宣布了其首款自行開(kāi)發(fā)的圖像信號處理(ISP)芯片Surge C1，表明該公司可以根據自己的意愿制造自己的硅芯片。小米此前也曾嘗試制造智能手機芯片Surge S1芯片，該芯片于2017年發(fā)布。
最近，也有報道稱(chēng)谷歌正在為Pixel智能手機開(kāi)發(fā)自己的硅芯片。據報道，谷歌硅芯片可能最早在今年(與Pixel 6一起推出)，并且谷歌可能正在與三星合作開(kāi)發(fā)所述芯片組。
