聯(lián)想計劃于今年推出其Legion游戲智能手機的后繼產(chǎn)品。該公司已經(jīng)在微博上取笑了這款手機。預告片圖像不僅揭示了新設備的明顯到來(lái)，而且表明“冷卻”將成為下一代Legion手機的重點(diǎn)。
在微博上的帖子中，聯(lián)想總經(jīng)理陳勁補充說(shuō)，這款手機將具有許多新功能，并且不會(huì )妥協(xié)任何能夠為游戲玩家帶來(lái)更好體驗的東西。
盡管尚未透露確切的發(fā)布時(shí)間表，但Jin表示，下一代Legion游戲智能手機將于今年春季上市。
至于傳聞的規格，下一代智能手機可能被稱(chēng)為“ Lenovo Legion Pro 2”，并可能由高通公司的高端Snapdragon 888處理器提供動(dòng)力。它還可能具有16GB的RAM。正如預告片中提到的，我們可以看到一些主動(dòng)冷卻的獨特解決方案。
甚至可以預期至少有5,000mAh容量的大電池，以及AMOLED屏幕和144hz刷新率。該手機也可能是剛剛發(fā)布的華碩ROG Phone 5的主要競爭對手，并將于3月4日進(jìn)行詳細介紹。
華碩周二證實(shí)，即將推出的游戲智能手機ROG Phone 5將于3月10日在印度推出。除印度外，華碩還將在美國，德國和臺灣同日推出這款手機。
正如DxOMark網(wǎng)站所透露的那樣，預計ROG Phone 5的背面將具有輔助屏幕以及標志性的Anime Matrix技術(shù)。
