美國技術(shù)巨頭英特爾正準備在即將舉行的CES活動(dòng)上推出其500系列芯片組。該公司將轉向采用Rocket Lake處理器的新架構，還將在500系列芯片組上采用新徽標。
新的500系列芯片組的詳細信息尚不清楚，但是Z590，B560和H510型號似乎將首先發(fā)布。新主板預計將在Z590和B560芯片組中提供DDR4 3200 MHz內存和XMP配置文件支持。還已知Z590將具有H570和B560上尚未批準的CPU超頻支持。
新的Rocket Lake-S CPU將具有4個(gè)額外的PCIe通道，可直接用于NVMe PCIe 4.0存儲。但是，Z590和B560芯片組都將支持獨立GPU的PCIe 4.0 x16，因此英特爾追趕其最大競爭對手AMD。
考慮到英特爾已經(jīng)批準了Alder Lake，Alder Lake在2021年將具有不同的LGA1700插槽，可以說(shuō)500系列主板的使用壽命不會(huì )很長(cháng)。此外，AMD和英特爾都計劃在一年內過(guò)渡到具有新CPU和AM5 / LGA 1700插槽的PCIe 5.0 / DDR5平臺。因此，人們認為那些尋找耐用主板的人會(huì )繞過(guò)500系列。
預計500系列芯片組將在1月11日開(kāi)始的CES活動(dòng)上首次展示。隨著(zhù)處理器的出現，我們將能夠獲得更多細節。請繼續關(guān)注最新進(jìn)展。
