根據彭博社的最新報告，蘋(píng)果正在研究一種處理器，計劃在2021年下半年將其包括在新的Mac計算機中。這種基于A(yíng)RM的處理器將包含32個(gè)高性能CPU內核。

處理器也可以包含在計劃于2022年發(fā)布的新Mac Pro中。此外，據說(shuō)這臺計算機的尺寸僅為當前Mac Pro的一半。此外，該公司正在開(kāi)發(fā)一種處理器，該處理器最多具有16個(gè)高性能內核和4個(gè)面向功率效率的CPU內核。

預期它將包含在新版MacBook Pro和iMac中。新的商人最早可能在2021年春季到達。在未來(lái)的Apple Silicon設計中，可能還會(huì )有GPU帶有多達128個(gè)自定義內核。

在蘋(píng)果發(fā)布第一批帶有自己芯片的Mac計算機之后不久，有關(guān)即將到來(lái)的處理器的消息就開(kāi)始傳來(lái)。新款MacBook Air，MacBook Pro和Mac mini型號均配備了公司的新款M1處理器。其中包括四個(gè)高性能內核和四個(gè)高效內核。

但是，英特爾芯片繼續用于該公司功能更強大的計算機(例如Mac Pro)中。蘋(píng)果計劃在未來(lái)兩年內將整個(gè)Mac產(chǎn)品線(xiàn)轉換為其芯片。

彭博社報道稱(chēng)，除了增加CPU內核數量外，蘋(píng)果公司還在開(kāi)發(fā)具有更多GPU內核的芯片。雖然當前的M1芯片配備了七個(gè)或八個(gè)GPU內核，但Apple目前正在測試具有16和32個(gè)內核的模型。同時(shí)，正在準備具有高內核數的圖形處理器，例如2021或2022年底的128個(gè)。