臺積電(TSMC)是世界上最大的獨立代工廠(chǎng)。這意味著(zhù)該公司根據提交的設計為客戶(hù)生產(chǎn)芯片。換句話(huà)說(shuō)，蘋(píng)果公司設計了其A14 Bionic芯片，但沒(méi)有制造工廠(chǎng)(就芯片術(shù)語(yǔ)而言，蘋(píng)果公司被認為是最無(wú)晶圓廠(chǎng)的手機制造商)。因此，該公司向臺積電付款以生產(chǎn)該組件;蘋(píng)果是晶圓代工的第一大客戶(hù)，而華為排名第二。臺積電表示將遵循美國新的出口規定，這將阻止該公司將芯片運送給中國制造商，這種情況將會(huì )改變。

臺積電解釋了我們今年從蘋(píng)果A14仿生芯片組中可以看到的東西

今年，將為2020年5G iPhone 12系列提供動(dòng)力的A14仿生芯片令人興奮。臺積電使用其5nm工藝節點(diǎn)制造芯片，而用于制造最新Apple芯片的7nm節點(diǎn)則采用這種工藝。節點(diǎn)數越小，芯片內可容納的晶體管數量就越大，從而使該組件變得更強大，更節能。例如，與A13 Bionic SoC所使用的85億個(gè)芯片相比，A14 Bionic的內部芯片將擁有150億個(gè)芯片。增長(cháng)了76%。蘋(píng)果還可以通過(guò)優(yōu)化iOS來(lái)延長(cháng)新手機的電池壽命。

今天，臺積電舉行了年度技術(shù)研討會(huì )，AnandTech發(fā)布了一張圖表，揭示了我們今年A14 Bionic可能看到的一些改進(jìn)。與當前的A13 Bionic相比，新芯片將在能源效率方面提高多達30%或將運行速度提高15%。蘋(píng)果公司可能會(huì )指望A14 Bionic在能源使用方面的巨大改進(jìn)，以彌補預計今年型號將出現的電池容量的縮減。雖然尚不清楚蘋(píng)果是否會(huì )為新手機上的顯示屏提供更快的刷新率，但僅增加對5G連接的支持可能會(huì )給2020年手機的電池增加負擔。

臺積電還指出，其下一個(gè)5nm節點(diǎn)(稱(chēng)為N5P)將于明年某個(gè)時(shí)候進(jìn)行批量生產(chǎn)。與今年使用的5nm制程相比，N5P有望帶來(lái)高達10%的能效提升或5%的性能提升。

該晶圓代工廠(chǎng)還表示，它將在2022年下半年開(kāi)始批量生產(chǎn)3nm芯片。與臺積電今年推出的5nm芯片相比，節電多達30%或性能提升可能高達15%有經(jīng)驗。

最終，盡管如此，我們將走到摩爾定律的盡頭。這是英特爾聯(lián)合創(chuàng )始人戈登·摩爾(Gordon Moore)在1960年代所做的觀(guān)察，并在70年代進(jìn)行了修訂。更值得注意的是，芯片上的晶體管密度每?jì)赡攴环?。盡管最近還沒(méi)有完美地遵循這一原則，但未來(lái)仍需要新的創(chuàng )新技術(shù)來(lái)改善智能手機的性能和能耗。