許多蘋(píng)果iPhone愛(ài)好者說(shuō)，他們最喜歡的設計是iPhone 4上使用的設計，已故的史蒂夫·喬布斯將其比作一臺漂亮的徠卡相機。從那以后，Apple用iPhone 6上的圓形邊緣代替了這些平坦的邊緣。但重要的消息是，今年的iPhone 12系列將帶回iPhone 4的平坦側面。到目前為止，我們看到的渲染效果很好，因為它們將這種設計與邊緣到邊緣的顯示屏結合在一起。

Apple iPhone 12家族將提醒您iPhone 4系列

昨天，新西蘭蘋(píng)果經(jīng)銷(xiāo)商JIN發(fā)布的一條推文透露了2020 iPhone 12系列的模具。由于iPhone 12 Plus和iPhone 12 Pro都將配備6.1英寸顯示屏，因此該推文顯示了三種不同的模具，分別為5.4英寸屏幕(iPhone 12)和6.1英寸顯示屏(iPhone 12 Plus，iPhone 12 Pro)和6.7英寸的屏幕(iPhone 12 Pro Max)。側面是平坦的，我們期望在“ Pro”型號上看到四個(gè)后置攝像頭(嗯，確切地說(shuō)是三個(gè)攝像頭和一個(gè)深度傳感器)。將會(huì )有廣角，超廣角和遠攝(3倍光學(xué)變焦)相機以及LiDar飛行時(shí)間深度傳感器。標準型號的后置攝像機陣容應與Pro單元相同，但要減去遠攝攝像機。

LiDar飛行時(shí)間傳感器是Apple首次在2020 iPad Pro機型上使用的，它可以跟蹤紅外光從被攝體反彈并返回手機所需的時(shí)間。有了這些數據，iPhone可以計算出增強的深度信息，這些信息將用于改善手機的AR功能。它還可以提供更好的人像散景模糊效果，并且由于可以提供3D圖像，因此可以用作新iPhone的后臉識別傳感器。

有趣的是，揮舞著(zhù)TF International的分析師郭明-的水晶球在2017年討論了如何將飛行時(shí)間傳感器用于后臉I(yè)D面部識別掃描儀。Kuo做出預測的那一天一定會(huì )迷上它的水晶球，因為他希望去年iPhone 11系列能做到這一點(diǎn)。但是去年7月，這位有遠見(jiàn)的分析師修改了他的預測，指出ToF傳感器將出現在2020年iPhone上。

2020年的所有四個(gè)iPhone 12型號都將配備AMOLED顯示屏，并由A14 Bionic芯片組供電。如果一切按預期進(jìn)行，iPhone 12系列將是首款采用5nm工藝制造的芯片的智能手機。這些集成電路每平方毫米將有1.713億個(gè)晶體管，而7nm A13 Bionic則為每平方毫米9650萬(wàn)個(gè)。結果，相比之下，A14 Bionic的內部晶體管數量為85億，而A14 Bionic的內部晶體管數量為150億個(gè)。芯片內發(fā)現的晶體管越多，它的功率和能效就越高。

蘋(píng)果還對其存儲/存儲配置進(jìn)行了一些更改。這兩個(gè)標準型號將配備4GB的存儲空間，而“ Pro”版本將配備6GB的RAM。iPhone的基本存儲配置將首次從128GB開(kāi)始。這兩種標準型號可能支持速度較慢的6GHz以下5G信號，而Pro系列則可以支持速度低于6GHz的毫米波和更快的mmWave 5G頻譜。預計蘋(píng)果將再次提高手機的電池容量。例如，據傳iPhone 12 Pro Max包含4400mAh電池，這將比iPhone 11 Pro Max上的3969mAh電池提高10.9%。

該Twitter帳戶(hù)還共享了iPhone 12 Pro的一些CAD圖像。請記住，2020年iPhone的最終設計可能與我們在這些圖片中看到的有所不同。