Oppo剛剛確認將為其智能手機開(kāi)發(fā)自己的定制移動(dòng)處理器。這家中國科技巨頭將為此努力與主要供應商合作，并且已經(jīng)開(kāi)始在這一領(lǐng)域進(jìn)行努力。

Oppo中國業(yè)務(wù)總裁劉波表示：“我們必須應對芯片技術(shù)，并使該技術(shù)成為我們未來(lái)增長(cháng)的關(guān)鍵動(dòng)力。” 在謠言持續了數周之后，該高管透露了這一信息，同時(shí)還提到了該公司將面臨的眾多挑戰。Liu甚至提到，該公司將首先與主要供應商合作設計和開(kāi)發(fā)自己的智能手機芯片組。

目前，Oppo的主要合作伙伴和芯片供應商包括美國芯片巨頭高通，臺灣聯(lián)發(fā)科和韓國三星。這些公司的芯片可以在Oppo手機中找到，盡管有關(guān)其芯片系統開(kāi)發(fā)計劃的更多消息尚未透露。新的定制芯片還將幫助該公司的產(chǎn)品與其他利用市場(chǎng)上更容易獲得的芯片的公司區分開(kāi)。

值得注意的是，自2019年以來(lái)，該公司一直在聘用高通，聯(lián)發(fā)科等頂級芯片制造商的芯片工程師和其他高層管理人員。這表明了其專(zhuān)有芯片技術(shù)計劃。有趣的是，這一消息在其競爭對手華為因美國最近的制裁而失去了其臺積電芯片供應幾周后才傳到。因此，我們可以假設該事件為Oppo進(jìn)一步拉開(kāi)了定制芯片競賽的序幕，以避免以后出現此類(lèi)復雜情況。