隨著(zhù)美國商務(wù)部再次嚴厲打擊華為，現在由美國政府來(lái)決定華為是否可以從臺積電(TSMC)等代工廠(chǎng)獲得尖端芯片。新的出口規則變更要求所有使用美國技術(shù)制造的代工運輸芯片必須先獲得許可證，然后才能將組件運輸到華為。只要美國不遲于9月14日發(fā)貨，美國將允許華為擁有由當前生產(chǎn)的晶片生產(chǎn)的任何芯片。這將使華為能夠在今年晚些時(shí)候為Mate 40系列產(chǎn)品提供足夠的5nm麒麟1020芯片組。

一位分析師預計華為將在明年的P50和Mate 50手機中使用Snapdragon芯片

但是，如果華為在P50系列中需要5nm芯片，那么2021年會(huì )發(fā)生什么?該公司已經(jīng)將其部分業(yè)務(wù)移交給了中國最大的晶圓代工廠(chǎng)中芯國際。但是，SMIC目前可以生產(chǎn)的最先進(jìn)的芯片使用14nm模式。最近，華為宣布了其首款中芯國際制造的芯片，中檔麒麟710A。據說(shuō)SMIC正在7nm和8nm制程模式下工作，但由于缺乏先進(jìn)的光刻設備而受到阻礙。這是用于標記晶圓以確定晶體管放置的齒輪。為了中芯國際下降到5nm。它需要兩件事：時(shí)間和先進(jìn)的光刻設備。

因此就2021年而言，中芯國際已經(jīng)退出，但華為還有其他選擇。根據Barron的說(shuō)法，KeyBanc資本市場(chǎng)分析師John Vinh表示，高通公司最終將在明年為P50和Mate 50向華為供應其Snapdragon芯片組。圣地亞哥的芯片設計師需要向商務(wù)部工業(yè)和安全局申請許可證。Vinh相信這樣的請求將得到批準，并且高通公司將與華為簽訂專(zhuān)利許可協(xié)議。高通一直在試圖向華為出售其5G調制解調器芯片。

這里的百萬(wàn)美元問(wèn)題是，為什么美國會(huì )授予高通公司向其出售芯片的許可證?KeyBanc分析師有一個(gè)答案。他說(shuō)：“針對華為實(shí)施的許多限制旨在保護5G通信/網(wǎng)絡(luò )基礎設施和軍事應用所構成的國家安全威脅，而我們認為消費智能手機不是針對性的。” Vinh說(shuō)，由于它是一家美國公司，因此給高通公司頒發(fā)許可證將使該國受益。

Vinh說(shuō)，如果高通無(wú)法獲得這樣的許可證，無(wú)論如何，小米，Oppo和Vivo等公司將以華為為代價(jià)來(lái)獲得額外的市場(chǎng)份額，該公司仍然將從中受益。這三個(gè)公司都已經(jīng)是高通的客戶(hù)，因此需要訂購更多的芯片來(lái)考慮他們選擇的任何新業(yè)務(wù)。

高通與華為的HiSilicon部門(mén)一樣，都是無(wú)晶圓廠(chǎng)的，這意味著(zhù)它不具備制造芯片所需的設施。像蘋(píng)果，聯(lián)發(fā)科和其他公司一樣，海思依靠臺積電生產(chǎn)自己設計的芯片。Vinh表示，因此，高通最終可能會(huì )成為商務(wù)部最新規則變更中的意外贏(yíng)家。

盡管已經(jīng)被禁止進(jìn)入美國供應鏈，但華為去年仍然設法出貨了2.4億部智能手機。這一總數比其2018年交付的2.05億部手機增加了3500萬(wàn)部或17.1%。與此同時(shí)，華為設法超越了蘋(píng)果，成為僅次于三星的全球第二大手機制造商。

華為當前的旗艦電話(huà)線(xiàn)是基于攝影的P40系列，由該公司的HiSilicon Kirin 990 5G芯片組提供支持。該芯片由臺積電使用其7nm工藝節點(diǎn)制造。