華為的無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片設計部門(mén)HiSilicon所做的事情從未有過(guò)中國公司能做到。它成功躋身全球半導體銷(xiāo)售排名前十的公司之列。第一季度，該部門(mén)的總收入為26.7億美元，較去年同期的半導體收入17.4億美元的排名上升了五個(gè)位。同比增長(cháng)達54%。

華為與頂級代工廠(chǎng)臺積電相互需求

該公司的芯片由臺積電生產(chǎn)，華為已成為晶圓代工的第二大客戶(hù)，僅次于蘋(píng)果。兩者合起來(lái)占臺積電去年銷(xiāo)售額的37%。早在2017年，華為僅占臺積電年銷(xiāo)售額的5%，這一數字在2018年升至8%，在去年升至14%。

海思半導體90%的銷(xiāo)售額銷(xiāo)往華為，正如我們多次提到的那樣，特朗普政府起草了規則，這可能會(huì )使制造商處境艱難?，F在，如果美國制造的外國產(chǎn)品所含美國產(chǎn)品含量超過(guò)25%，美國就可以控制其出口。在那個(gè)水平上，美國無(wú)法觸及從臺積電的裝配線(xiàn)上滾下來(lái)的芯片，但是如果將這一門(mén)檻降低到10%(美國政府一直在考慮這一點(diǎn))，則可能不允許臺積電將芯片運送給華為。

盡管華為已將部分業(yè)務(wù)轉移到中國最大的晶圓代工廠(chǎng)中芯國際，但事實(shí)是后者是臺積電背后的幾個(gè)工藝節點(diǎn)。這限制了中芯國際為海思生產(chǎn)的芯片用于中端和低端手機。臺積電預計將于今年開(kāi)始為華為生產(chǎn)5nm芯片，并將用于為今年秋天預計的Mate 40系列提供動(dòng)力。中芯國際正在為海思生產(chǎn)14nm芯片。在那個(gè)工藝節點(diǎn)，芯片每平方毫米有2888萬(wàn)個(gè)晶體管。5nm芯片將1.713億個(gè)晶體管壓縮到每平方毫米。集成在集成電路中的晶體管越多，它們的功率和能效就越高。

數字顯示了臺積電對華為的重要性，反之亦然。沒(méi)有太多的晶圓廠(chǎng)可以生產(chǎn)5nm芯片，除了臺積電，三星是今年唯一計劃發(fā)布5nm組件的晶圓廠(chǎng)。英特爾已經(jīng)在談?wù)撝匦芦@得臺積電和薩米的工藝領(lǐng)導地位。英特爾目前生產(chǎn)10nm Ice Lake-U移動(dòng)處理器。幾個(gè)月前，英特爾首席執行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)說(shuō)：“我們正在加快流程節點(diǎn)引入的步伐，并回到兩年到兩年半的節奏。我們的流程技術(shù)和設計工程團隊正在緊密合作，以簡(jiǎn)化流程。設計復雜性，并平衡進(jìn)度，性能，功耗和成本。”

說(shuō)到英特爾，它是第一季度全球最大的半導體公司，銷(xiāo)售額達195億美元，比去年同期增長(cháng)23%。三星位居第二，在截至3月份的三個(gè)月中，半導體收入增長(cháng)了15%，至148億美元。繼海思之后，排在第三位的是臺積電，其半導體收入同比增長(cháng)了45%。臺積電在本季度的收入為103億美元。

總部位于韓國的SK Hynix是負責iPhone上RAM內存芯片的芯片制造商，該公司報告第一季度收入沒(méi)有變化，略超過(guò)60億美元。第四名就足夠了。在前十名中，美光公司的收入同比下降幅度最大(-12%)，排名第五。一旦您知道華為是其最大的客戶(hù)，這就是有道理的。高通公司(Qualcomm)的芯片也由臺積電(TSMC)制造，第一季度收入為41億美元，增長(cháng)了8%。這使Snapdragon芯片的設計師在Broadcom之后的前十名中排名第七。

列表上其余的名稱(chēng)包括Nvidia(也是第一次成為該列表)和Texas Instruments。正如我們已經(jīng)指出的，HiSilicon排名第十。排名前十位的公司報告第一季度總收入增長(cháng)16%，達到725億美元。這是去年第一季度前十名報告的7%增長(cháng)率的兩倍以上。