在暫時(shí)擱置一陣子后，聯(lián)發(fā)科已重新回到移動(dòng)領(lǐng)域，以自己的游戲取代高通。它推出了專(zhuān)注于5G和可負擔性的片上系統(SoC)Dimensity系列?，F在，它正試圖通過(guò)Dimensity 1000+將5G芯片直接封裝在同一封裝中，從而進(jìn)一步削弱高通的市場(chǎng)份額。換句話(huà)說(shuō)，這是聯(lián)發(fā)科的Snapdragon 865版本。
高通和聯(lián)發(fā)科，至少從后者的Dimensity系列開(kāi)始，一直在發(fā)售可以與5G調制解調器一起使用的移動(dòng)處理器。但是，在此之前，這些調制解調器位于單獨的裸片上，實(shí)際上是可選的。這導致許多制造商完全跳過(guò)了該功能。事實(shí)證明，單獨的設置效率低下，并且在管理電源和數據傳輸速度方面很慢。
就像Snapdragon 865和765一樣，聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000+將5G調制解調器與CPU的其余部分放在全包或全包中。從理論上講，正如聯(lián)發(fā)科所宣傳的那樣，這將提供5G速度，從而降低與相鄰CPU進(jìn)行通信時(shí)的功耗和數據延遲。除了5G，該芯片還支持最新的WiFi 802.11ax和Bluetooth 5.1標準。
作為Dimensity 1000系列的一部分，該1000+芯片還具有四個(gè)2.6 GHz Cortex-A77內核和四個(gè)2.0 GHz Cortex-A55內核的雙群集。SoC最多支持144 Hz顯示屏，其HyperEngine 2.0技術(shù)旨在優(yōu)先考慮游戲性能。
聯(lián)發(fā)科尚未透露何時(shí)將這些芯片提供給廠(chǎng)商在手機中使用，但今年晚些時(shí)候可能會(huì )發(fā)生。在最近的丑聞幾乎使用于驗證其性能要求的任何基準受到質(zhì)疑之后，該芯片制造商將不得不努力恢復其聲譽(yù)。
